삼성 그룹의 유리기판 도입과 관련된 투자 유망 기업 분석

개요: AI 시대의 ‘꿈의 기판’ – 유리기판이 뜨는 이유

인공지능(AI) 반도체 등 초고성능 칩의 확산으로 반도체 패키징 기판에 혁신이 요구되고 있습니다. 기존 유기(플라스틱) 기판은 미세회로 구현과 대형화에 한계가 있어, 유리기판이 차세대 대안으로 부상했습니다etnews.com. 유리는 표면이 매끄럽고 휨(워피지) 현상이 적어 고밀도 회로 형성이 쉽고, 다량의 구리 배선을 구현해 전력 효율과 신호 전달을 높일 수 있습니다etnews.com. 특히 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 인터포저 등에 최적이라 AI 서버용 반도체의 게임체인저로 주목받고 있습니다g-enews.comm.ceoscoredaily.com. 삼성전자도 이 흐름에 맞춰 2028년부터 첨단 패키징에 유리기판을 도입하여 기존 실리콘 인터포저를 대체할 계획을 세웠습니다g-enews.com. 이러한 변화에 따라 삼성그룹은 물론 SK, LG 등 국내 주요 기업들과 관련 소재·부품·장비 업체들이 유리기판 생태계 구축과 상용화 준비에 발빠르게 나서고 있습니다etnews.comm.ceoscoredaily.com.

본 분석에서는 투자 관점에서 유리기판과 관련해 주목해야 할 기업들을 다섯 범주로 나누어 정리합니다: ① 유리기판을 직접 제조·개발하는 기업(삼성전기 등 그룹사 현황), ② 유리기판 핵심 부품·소재 공급사(코팅, 미세가공, 연마 등), ③ 유리기판 가공·검사 장비 업체(국산화 여부 및 주요 장비사), ④ 각 기업의 유리기판 사업 진척 현황 및 삼성과의 관계, 그리고 ⑤ 투자 매력도가 높은 기업 리스트와 향후 수혜 전망입니다.

1. 유리기판 직접 제조·개발 기업

삼성전자 DS부문과 삼성전기를 중심으로 삼성그룹 차원에서 유리기판 개발을 추진 중이며, SK그룹과 LG그룹 등도 가세했습니다. 주요 직접 제조·개발 기업은 다음과 같습니다:

• 삼성전기 – 삼성그룹 계열 전자 부품사로 유리기판 사업의 중심 축입니다. 2024년 세종 사업장에 시험생산 라인을 구축하여 2025년부터 시제품을 공급하고, 2026~2027년 본격 양산을 목표로 하고 있습니다thelec.krthelec.kr. 삼성전기는 유리 코어 기판과 글라스 인터포저를 모두 개발 중이며, 삼성전자 반도체(DS)와의 시너지 속에 엔비디아, 인텔, 퀄컴 등 AI 빅테크를 잠재 고객으로 두고 있습니다etnews.com. 그룹 내부에서 패키지 기판 전문회사인 만큼, 삼성전자 DS부문의 2028년 유리기판 도입 로드맵에서도 핵심 역할을 맡을 것으로 기대됩니다g-enews.comthelec.kr.
• 삼성전자 DS부문 – 직접 제조기업은 아니지만, 최대 수요처로서 중요합니다. 삼성전자 반도체(Device Solutions)는 2028년부터 고성능 패키징에 유리기판을 전면 도입할 계획이며g-enews.com, 이를 위해 여러 소재·부품·장비 기업과 협력 컨소시엄을 추진하고 있습니다news.mt.co.kr. 현재 DS부문 내 첨단패키징 조직이 삼성전기 등과 함께 기술 검증을 진행 중인 것으로 알려졌습니다news.nate.com. 다시 말해 삼성전자는 그룹 차원에서 유리기판의 초기 수요를 창출하고 공급망 구축을 주도하는 역할을 하고 있습니다.
• SKC (앱솔릭스) – SK그룹의 소재기업 SKC는 업계 최초로 유리기판 양산에 근접한 선두주자입니다. 2021년 세계적 장비사 AMAT(어플라이드머티리얼즈)와 합작하여 **미국 조지아주에 앱솔릭스(Appholix)**를 설립했고, 2024년 말 유리기판 생산 공장을 완공하였습니다asiae.co.krm.ceoscoredaily.com. 이미 300×500mm급 대형 글라스 코어 기판 시제품을 2024년 하반기부터 20여 곳 고객사에 공급하며 성능 평가를 진행 중입니다asiae.co.krasiae.co.kr. SKC는 2025년 내 양산과 고객 인증을 목표로 하여, 세계 최초 상용화를 노리고 있습니다asiae.co.kr. 삼성그룹 계열은 아니지만, AI 반도체용 대면적 기판 기술에서 경쟁사보다 앞선 기술력으로 평가받고 있으며asiae.co.kr, 미국 정부로부터 생산보조금 7,500만달러도 확보하여 사업 추진에 탄력이 붙었습니다asiae.co.kr.
• LG이노텍 – LG그룹 계열 전자부품사로 후발주자이지만 유리 코어 기판 개발에 착수했습니다thelec.kr. LG이노텍은 2023년 말~2024년 초에 연구개발을 본격화하고, 2025년까지 파일럿 라인 구축 및 장비 반입을 목표로 하고 있습니다thelec.kr. 목표 양산 시점은 2027~2028년으로, 삼성전기와 비슷한 시기에 시장 진입을 노립니다thelec.kr. 다만 LG이노텍은 유리 인터포저는 제외하고 유리 코어 기판에 집중하는 전략으로 알려졌습니다thelec.kr. LG이노텍 CEO는 “북미 반도체 고객사(인텔 등)가 유리기판에 관심이 많아 그룹 역량을 모아 개발 중”이라고 밝혔습니다m.ceoscoredaily.com. 즉, LG이노텍은 주로 자체적인 서버/AI용 FC-BGA 고객과 연계하여 유리기판을 준비하는 모습입니다.
• 켐트로닉스 (Chemtronics) – 국내 전자재료 중견기업으로, 삼성전기의 유리기판 컨소시엄에 핵심 파트너로 참여하고 있습니다. 켐트로닉스는 2023년 자회사 **제이쓰리(J3)**를 인수하여 유리기판 제조에 필요한 에칭(식각), 세정 및 CMP(화학기계연마) 기술과 설비를 확보했습니다finance-scope.com. 삼성전기 세종 파일럿 라인에 TGV 식각, 메탈라이제이션(도금), 세정 공정 부분을 공급하며, 500×500mm 패널 사이즈의 유리기판 시제품을 납품할 계획입니다finance-scope.comfinance-scope.com. 켐트로닉스는 글로벌 유리기판 원재료업체(코닝 등)로부터 재료를 받아 국내에서 후공정 일괄 가공을 목표로 하고 있으며finance-scope.com, 향후 양산 시 전용 생산라인 증설도 검토 중입니다finance-scope.com. 삼성그룹과 지분관계는 없으나, 삼성전기와의 협력 관계가 긴밀하여 유리기판 사슬(value chain) 내 중요한 제조사로 부상했습니다.
• 제이앤티씨 (JNTC) – 스마트폰 3D커버글라스 전문 중소기업으로, 축적한 유리 가공 기술을 바탕으로 반도체 유리기판 사업에 신규 진출했습니다hankyung.com. 2024년 주주총회에서 TGV 방식 유리기판 신사업 계획을 공식 발표하고, 올해 말까지 생산 라인 구축을 목표로 하고 있습니다hankyung.comhankyung.com. JNTC는 세계 최초 3D 커버글라스 개발 등으로 곡면·강화유리 가공 및 코팅 기술을 보유하고 있어, 이를 평판 유리기판 가공에 응용하는 전략입니다hankyung.com. 이미 0.2mm 초박형 유리에 직경 12㎛의 TGV 홀을 가공하는 기술을 확보했으며etnews.com, 협력사를 통해 도금·CMP 공정을 내재화하여 2027년 양산을 추진합니다hankyung.cometnews.com. 현재 구체적 협력 고객은 NDA상 공개 불가지만, AI/HPC 수요가 빠르게 형성되는 시장부터 우선 공략할 계획이라고 밝혔습니다hankyung.com. 삼성과 직접 관계는 없으나, 향후 OSAT 업체나 해외 팹리스 등을 고객으로 유치할 가능성이 있습니다.
• JWMT (제이더블유엠티) – 2004년 설립된 국내 기술기업으로, 유리 기판의 미세 홀 가공(TGV) 전문업체입니다. 2018년부터 유리기판 사업에 뛰어들어, 레이저 가공과 화학식각을 결합한 LMCE(Laser Modification Chemical Etching) 기술로 초미세 TGV 홀 가공을 구현했습니다etnews.com. JWMT는 두께 0.2mm 유리에 12㎛ 직경의 구멍을 손상 없이 뚫는 데 성공했고, 연구 수준을 넘어 300×400mm급 패널 양산 라인에서 검증 중입니다etnews.cometnews.com. 최근에는 도금·CMP 공정까지 협력을 확대하여 유리기판 완제품 제조로의 진출을 선언했습니다etnews.com. 유리기판 제조에서 TGV→도금→CMP의 토털 솔루션을 갖추는 것이 목표로, 삼성전기 등과 컨소시엄 협력도 논의 중인 것으로 알려졌습니다etnews.com. JWMT는 상장사는 아니지만, 국내 유리기판 가공 기술력을 선도하는 업체로 향후 기술 라이선스나 M&A 가능성 등 투자 관심을 끌고 있습니다.

이 밖에도 삼성전자 종합기술원이나 삼성디스플레이 등 그룹 내 연구조직에서도 유리기판 관련 기초 기술 연구와 특허 확보에 나선 것으로 알려졌습니다. 예를 들어 삼성디스플레이와 중소기업 **케이엔제이(KNJ)**는 과거 곡면 유리기판 폴리싱 장치 특허를 공동 등록한 바 있어, 향후 삼성전기와의 장비 개발 협력으로 이어질 가능성이 거론됩니다inews24.com.

2. 유리기판 핵심 부품·소재 공급사

유리기판을 상용화하려면 초미세 가공, 특수 코팅, 평탄화 등 고난도 공정이 필요하며, 이를 담당하는 소재·부품 기업들이 가치 사슬에서 중요한 역할을 합니다. 다음은 유리기판 제조에 필수적인 부품/소재 공급사들입니다:

• JWMT – 앞서 소개한 JWMT는 TGV 미세홀 가공 기술을 보유한 동시에, 레이저 및 화학 식각 장비를 사실상 자체 개발하여 사용 중입니다etnews.com. 유리기판의 핵심 난제인 글라스관통전극 형성에서 국내 선도 기술을 갖고 있어, TGV 가공 부문의 핵심 공급자라 볼 수 있습니다. JWMT는 레이저 가공 후 불산 등의 화학액으로 미세홀을 뚫는 LMCE 공정을 구현했고, 이 과정에서 식각액, 첨가제 등의 화학재료도 최적화했습니다etnews.com. 또한 TGV 가공 후 필수인 구리 도금과 CMP 평탄화 공정까지 협력사를 통해 내재화하고 있어, 유리기판 제조용 종합 솔루션을 제시하고 있습니다etnews.cometnews.com. JWMT 기술은 삼성전기 컨소시엄에서도 주목하고 있으며, 향후 해당 공정 장비/재료 공급사로 자리매김할 전망입니다.
• 켐트로닉스 & 제이쓰리(J3) – 켐트로닉스는 유리기판 공정용 화학 소재 공급에 강점이 있습니다. 특히 자회사 J3를 통해 불산(HF) 등 유리 식각액과 세정용 약품을 취급할 국가 허가권을 보유하고 있어finance-scope.comfinance-scope.com, 유리 미세가공에 필수적인 식각 소재 공급사로 활약 중입니다. 유리기판은 소재가 단단해 미세 홀 가공 후 잔여물 에칭, 표면 연마, 슬리밍(두께 감소) 등의 후공정이 중요한데, 이때 불산 계열 식각액과 CMP 슬러리 등이 핵심 소재로 쓰입니다finance-scope.comfinance-scope.com. 켐트로닉스는 이들 에칭/CMP용 화학소재 3종을 이미 개발해 초도 물량을 고객사에 공급하기 시작했으며, 2023년부터 관련 매출이 발생하고 있습니다financialpost.co.kr. 또한 J3 인수로 확보한 CMP 설비 기술을 통해 유리기판 평탄도 향상에 기여, 표면 거칠기 개선으로 제품 신뢰도를 높이고 있습니다finance-scope.com. 결과적으로 켐트로닉스는 식각액·도금액·연마재 등 소부장 공급사로서 삼성전기 파일럿 라인에 참여하여 핵심 부품 공급 역할을 담당하고 있습니다finance-scope.com.
• 엔젯(ENJET) – 정밀 잉크젯 기술 기업인 엔젯은 EHD (Electro-HydroDynamic) 미세패턴 인쇄 기술을 보유하고, 이를 유리기판 회로 형성에 적용하는 연구를 삼성전자와 공동 진행 중입니다financialpost.co.kr. 유리기판 위에 미세 회로를 그리기 위해서는 기존 포토리소grafy 공정 외에 초미세 액상 패턴 코팅 기술이 대안으로 검토되는데, 엔젯의 EHD 잉크젯은 일반 잉크젯보다 1/1000 크기의 미세 액적 분사가 가능해 초미세 도포에 유리합니다financialpost.co.krfinancialpost.co.kr. 삼성전자 DS부문과 엔젯은 유리기판에 활용 가능한 EHD용 전자잉크를 공동 개발하며 속도를 내고 있으며, 엔젯이 보유한 기능성 나노잉크 조성 기술(Micro-LED/OLED 패널 수리용 등)을 유리기판 배선 공정에 최적화하고 있습니다financialpost.co.krfinancialpost.co.kr. 이처럼 엔젯은 유리기판용 미세코팅 소재 및 프린팅 솔루션 공급사로 부각되며, 향후 삼성전기 등 양산 단계에서 미세패턴 형성 부품을 공급할 가능성이 큽니다.
• 주성엔지니어링 – 반도체 장비사인 주성엔지니어링은 원자층증착(ALD) 기술을 통해 유리기판의 금속 박막 도금 문제를 해결하는 솔루션을 제시했습니다etnews.cometnews.com. 유리기판에 미세 전기통로를 만들려면 **TGV 홀 내부와 표면에 균일한 금속막(시드층)**을 형성해야 하는데, 유리 재질 특성상 기존 PVD(물리증착) 방식은 한계가 있습니다etnews.com. 주성엔지니어링은 ALD 증착을 활용하면 고종횡비(high aspect ratio)의 미세 홀에도 균일한 도금막을 입힐 수 있고, 공정 횟수를 절반으로 줄이며 장비 수를 1/3로 감소시킬 수 있다고 강조합니다etnews.com. 실제로 ALD 방식은 TGV 공정에서 동박 도금의 핵심 기술로 평가되며, 삼성전기 역시 TGV·평탄화 분야 파트너와 기술 혁신을 개발 중이라고 언급했습니다etnews.cometnews.com. 따라서 주성엔지니어링은 유리기판 코팅/박막 증착 분야 부품(장비) 공급사로서, 향후 삼성전기 등의 양산라인에 전용 ALD 장비 공급을 기대할 수 있습니다.
• 기타 소재 업체 – 이외에도 와이씨켐(YC Chem) 등 일부 화학소재 기업들이 유리기판 전용 소재를 개발하여 공급을 시작했습니다financialpost.co.kr. 예컨대 와이씨켐은 유리기판 제조용 접착·절연 소재 등 3종을 국산화해 고객사에 납품, 2024년부터 본격 매출 인식이 기대됩니다financialpost.co.kr. 또한 기존 반도체 패키지에 쓰이는 **ABF 필름(빌드업 절연재)**도 유리기판 환경에 맞게 개선된 소재가 필요하여, 동진쎄미켐 등 레진업체들이 관련 개발에 나설 것으로 보입니다. 불소계 수지, 특수 솔더레지스트, UV 경화 접착제 등도 유리기판 공정에 요구되는 핵심 부품소재이며, 국내 업체들이 삼성 컨소시엄을 통해 개발 및 국산화에 도전하는 상황입니다.

3. 유리기판 가공 및 검사 장비 기업

유리기판은 기판 자체가 유리 재질이기 때문에 기존 PCB나 실리콘 기판과 다른 전용 장비들이 필요합니다. 예를 들어 레이저 천공 장비, 화학식각 장비, 도금 장비, 평탄화(CMP) 장비, 비파괴 검사 장비 등이 유리기판 제조 라인에 들어갑니다. 삼성전기는 유리기판 생태계 구축을 위해 이러한 소부장(소재·부품·장비) 협력 체계를 국내 중심으로 꾸리겠다고 밝혔습니다etnews.cometnews.com. 주요 관련 장비 업체 및 국산화 동향은 아래와 같습니다:

• 레이저 가공 장비 – 유리 TGV 홀을 뚫는 초미세 레이저 드릴러는 핵심 장비입니다. JWMT가 자체 구축한 LMCE 공정도 레이저로 유리에 미세 균열을 낸 후 화학식각으로 관통시키는 방식이며etnews.com, 이때 펨토초 레이저 등의 정밀 레이저 기술이 사용됩니다. 국내 레이저 장비 전문기업으로 이오테크닉스나 필옵틱스 등이 거론되며, 이들이 디스플레이·PCB용 미세가공 레이저 기술을 응용해 유리기판 전용 레이저 설비를 개발 중인 것으로 알려졌습니다. 또한 중국 한스레이저, 일본 미쓰비시 등 해외업체 장비도 검토되나, 삼성전기는 가급적 국산화 장비 도입을 희망하고 있어 국내 강소기업들의 도전에 기회가 열려 있습니다.
• 박막 증착/도금 장비 – 유리기판의 구리 배선 형성을 위해서는 TGV 홀 안팎으로 금속막을 증착하고 도금하는 장비가 필수입니다. 주성엔지니어링의 ALD 장비는 그 대표적인 예로, 원자단위 증착 기술을 적용한 금속 시드층 증착 장비를 내놓고 있습니다etnews.cometnews.com. 또한 전해동도금(ECP) 장비의 경우 기존 반도체/PCB용 설비를 개조하여 사용할 수 있지만, 대면적 유리 패널(예: 500mm 규모) 처리를 위한 전용 자동도금 장비가 필요합니다. 이 분야에서는 두산전자, 하나머티리얼즈 등이 일부 부품을 공급할 수 있으나, 일본 DSK, Atotech(독일) 등의 해외 장비 의존도가 높습니다. 삼성전기 컨소시엄은 도금 공정 국산화를 위해 켐트로닉스-J3와 협력 중이며finance-scope.com, 장기적으로는 SEMES(삼성정밀) 같은 그룹 계열 장비사가 뛰어들 가능성도 있습니다.
• 평탄화(CMP) 및 절단 장비 – 유리기판은 표면 평탄도(TTV) 확보가 매우 중요합니다finance-scope.com. 이를 위해 CMP 연마 공정 장비가 활용되며, 켐트로닉스가 확보한 J3의 CMP 장비가 시험라인에 쓰이고 있습니다finance-scope.com. 다만 양산 단계에서는 대구경 웨이퍼용 CMP 장비를 개조하거나, 디스플레이 패널용 연마 장비를 활용할 수 있어 국산 장비화 진입장벽은 높지 않습니다. 실제 케이엔제이(KNJ) 등은 과거 곡면유리 폴리싱 장치를 개발한 바 있어inews24.com, 향후 유리기판 평탄화 장비 시장에 참여할 수 있습니다. 한편 완성된 유리기판 패널을 개별 기판으로 절단(dicing) 하는 공정도 난관인데, 유리가 딱딱하고 깨지기 쉬워 스트레스 최소화 절단 기술이 필요합니다etnews.com. 일본 DISCO의 레이저 커팅 장비가 현재로선 유력하지만, 국내로는 한미반도체도 일부 반도체 패키지용 레이저 쏘잉 장비 기술을 보유해 향후 대형 유리기판 절단기로 발전시킬 수 있습니다.
• 검사/계측 장비 – 유리기판 생산에서는 비파괴 검사와 정밀 계측 장비가 필수입니다. 예를 들어 뚫린 TGV 홀의 직경, 관통 여부를 초음파나 X-ray로 검사하고, 기판의 휘어짐, 결함을 광학식으로 전수 검사해야 합니다etnews.com. 국내에서는 고영(Koh Young) 등이 PCB 3D 검사장비 경험이 있고, 파크시스템스 같은 AFM 기업이 표면 거칠기 측정에 기여할 수 있습니다. 그러나 아직 전용 검사 장비는 해외의존도가 높아, KLA, Camtek 등의 시스템을 사용하는 단계입니다. 삼성전기는 향후 수율 확보를 위해 협력사들과 고속 검사 기술 개발을 추진 중이며etnews.com, 장비 국산화에 따른 비용 절감과 기술 자립도 향상을 도모하고 있습니다.

요약하면, 유리기판 장비 분야에서는 국내 기업들이 일부 강점을 보유하고 있으나, 여전히 해외 기술에 의존하는 부분도 존재합니다. 삼성의 경우 소부장 육성 프로그램 등을 통해 레이저, 도금, 검사 등 미흡한 장비를 국산화하려 노력 중이며, 이는 관련 장비 기업들에게 새로운 성장 기회로 작용할 전망입니다.

4. 주요 업체별 사업 진척 현황 및 삼성과의 관계

이제 앞서 언급한 핵심 기업들의 현재 유리기판 사업 진행 상황과 삼성과의 연계 관계를 종합해 살펴보겠습니다. 각 회사는 개발 단계와 목표 시기가 조금씩 다르며, 삼성전자(DS부문)와의 공급망 연결 여부도 투자 관점에서 중요한 요소입니다:

• 삼성전기 – 진척 상황: 세종사업장에 파일럿 라인을 구축 완료하고 2025년 2분기부터 AI·서버용 고객사에 샘플 공급을 시작합니다thelec.krthelec.kr. 2026년 이후 단계적 양산 투자를 거쳐 2027년 본격 양산을 예상하고 있습니다thelec.krthelec.kr. 삼성과의 관계: 삼성전자 그룹 내 계열사로, 개발 초기부터 삼성전자 DS부문과 긴밀히 협업하고 있습니다. 삼성전자는 자체 패키징 로드맵에 삼성전기의 유리기판을 활용할 계획이며g-enews.com, 이미 AI 가속기 등 일부 프로젝트에서 시제품 평가를 진행 중인 것으로 알려졌습니다. 삼성전기는 또한 엔비디아 등 외부 빅테크와도 접촉하지만, 우선 공급처는 삼성전자가 될 가능성이 큽니다. 그룹 차원에서 미래 패키지 기술 선점이라는 공통 목표 아래, 삼성전기는 개발·생산, 삼성전자 DS는 채용·검증 역할을 맡고 있는 형국입니다.
• SKC (앱솔릭스) – 진척 상황: 미국 조지아 공장에서 시운전 및 자체 테스트를 완료하고 2024년 하반기부터 고객사 인증에 돌입했습니다m.ceoscoredaily.com. 이미 여러 글로벌 업체에 샘플 유리기판을 공급하여 성능 평가가 진행 중이며asiae.co.kr, 2025년부터는 일정 규모의 양산 출하가 가능할 전망입니다asiae.co.krasiae.co.kr. 삼성과의 관계: SKC는 삼성과 경쟁 관계에 더 가깝습니다. 삼성전자가 내부 수요를 우선 삼성전기로부터 조달하려는 데 반해, SKC는 엔비디아, AMD, 구글 등 외부 AI 반도체 수요처를 공략하고 있습니다asiae.co.kr. 다만 유리기판 시장 초기에는 수요 < 공급일 수 있어, 경우에 따라 삼성전자가 SKC로부터 일부 조달하거나 기술 스터디를 할 가능성도 배제할 수 없습니다. 실제로 업계에서는 “빅테크가 먼저 SKC를 찾았다”는 평가가 있을 정도로 SKC의 선행이 두드러져asiae.co.kr, 삼성도 경쟁사 동향을 예의주시하고 있습니다. 요약하면 SKC(Appsolix)는 현재 세계 최초 양산 타이틀을 노리며, 삼성보다는 글로벌 시장에서 주도권을 잡으려는 상황입니다.
• LG이노텍 – 진척 상황: 2024년 하반기~2025년에 걸쳐 유리 코어 기판 개발 장비를 도입하고 R&D를 본격화할 계획입니다thelec.kr. 2026년 시제품, 2027~2028년 양산을 목표로 내부 로드맵을 수립했으며thelec.kr, 현재는 **외부 전문 업체에 일부 개발을 위탁(outsourcing)**하여 기술 축적 단계입니다thelec.kr. 삼성과의 관계: LG이노텍은 삼성과 직접적 협력관계는 없고, 경쟁 관계에 있습니다. 주 타겟은 북미 고객사(아마도 인텔 등)로, 그룹 내부의 LG전자 서버 사업 등과도 연계될 수 있습니다. 다만 국내 패키지 기판 업계 동향 공유 차원에서 일부 소재·장비 국산화는 삼성전기와 협업할 여지도 있습니다. 현재까지는 LG이노텍이 자체 역량과 LG그룹 지원으로 개발을 추진 중이며, 삼성에는 경쟁자로 인식되는 측면이 큽니다. 추후 시장이 성장하면 양사 간 기술 표준화나 특허 크로스라이센스 등의 형태로 간접 협력 가능성도 존재합니다.
• 켐트로닉스 (J3 포함) – 진척 상황: 삼성전기 컨소시엄에 참여하여 파일럿 단계부터 공정 솔루션을 공급하고 있습니다finance-scope.com. 특히 식각/세정/CMP 공정 모듈을 책임지며, 500mm급 유리 패널 시제품 제작에 관여하고 있습니다finance-scope.comfinance-scope.com. 현재 제이쓰리의 천안 공장을 활용해 초기 생산 라인 구축을 완료했고, 시험 생산 결과를 토대로 향후 생산능력(CAPA) 확대 투자를 검토 중입니다finance-scope.com. 삼성과의 관계: 공식적인 지분 관계는 없지만, 사실상 삼성전기의 밸류체인 파트너입니다finance-scope.com. 삼성전기가 주관하는 유리기판 협의체에 속해 있어서, 기술 개발 방향을 공유받고 협력하고 있습니다finance-scope.com. 만약 삼성전기가 유리기판 사업에 성공적으로 진출하면 켐트로닉스는 1차 벤더로서 상당한 수혜를 볼 전망입니다. 나아가 켐트로닉스는 자체적으로 유리기판 완성품까지 만들 역량을 준비 중이므로, 삼성에 납품하거나 해외에 수출하는 등 다각적 기회를 모색할 것으로 보입니다.
• 제이앤티씨(JNTC) – 진척 상황: 2024년 말 TGV 유리기판 생산 라인 구축을 선언하고, 현재 설비 도입과 시험 생산 준비에 박차를 가하고 있습니다hankyung.com. 커버글라스에서 축적한 강화유리 절단·가공기술을 평판 기판으로 이식 중이며, 2025~26년 중 시제품을 선보일 계획입니다hankyung.comhankyung.com. 2027년 양산이 목표로, 이를 위해 필요시 추가 자금 조달이나 파트너십도 고려되고 있습니다. 삼성과의 관계: 현재까지 직접적인 협력 소식은 없으나, 잠재적 파트너/경쟁자로 볼 수 있습니다. 삼성전기는 그룹 내부 조달을 우선하겠지만, 글로벌 수요는 한 회사가 감당하기 어려워질 수 있어 JNTC 같은 전문업체와의 협업 가능성도 존재합니다. 예컨대 삼성전기가 코어 기판에 집중하고, JNTC가 인터포저나 특정 두께 제품을 공급하는 식의 분업 시나리오도 업계에서 거론됩니다. 당장 삼성과 관계보다는 애플이나 해외 서버 업체 등과의 연계가 점쳐지지만, 국내 공급망 재편 상황에 따라 삼성과 교차할 여지가 있습니다.
• JWMT – 진척 상황: JWMT는 현재 TGV 미세가공 공정에서 국내 최고 수준으로, 다수의 샘플 제작 실적을 보유하고 있습니다etnews.com. 2023년 이후로는 도금·CMP 기술 확보에 힘쓰며 유리기판 완제품 생산 테스트를 진행 중입니다etnews.com. 실험실 단계를 넘어 양산 장비 셋업까지 진입했으며, 일부 공정은 협력 업체 공장에서 외주 테스트하기도 합니다. 삼성과의 관계: JWMT 역시 삼성전기 테크데이 등에 참가하여 기술 공유 및 협력 의사를 밝힌 상태입니다etnews.com. 삼성전기가 공개적으로 “파트너들과 TGV·디싱(dishing) 분야 혁신을 개발 중”이라 언급한 바 있는데, 여기서 TGV 파트너의 대표주자가 JWMT로 알려져 있습니다etnews.com. 따라서 JWMT는 삼성전기의 간접 협력사로 볼 수 있으며, 향후 삼성전기의 대량 생산 시 JWMT의 특허 기술 라이선스나 장비 납품 형태로 참여할 가능성이 높습니다. 삼성에 국한되지 않고 SKC나 해외 기업에도 기술 공급을 노리고 있어, 업계에서 중요 교두보 역할을 하는 중입니다.
• 엔젯(ENJET) – 진척 상황: 엔젯은 2024년 사업보고서에서 삼성전자와 EHD 잉크 공동 개발을 진행 중이라고 명시했습니다financialpost.co.kr. 이미 Micro-LED 공정용 초미세 인쇄 잉크를 개발한 실적이 있고, 이를 확장해 유리기판 배선용 잉크를 연구 중입니다financialpost.co.kr. 현재는 연구개발 단계로 매출은 없으나, 관련 특허와 노하우를 축적하고 있으며 2025~2026년경 프로토타입 솔루션 완성을 목표로 합니다. 삼성과의 관계: 삼성전자 DS부문과 공동 R&D 파트너 관계입니다financialpost.co.kr. 삼성은 차세대 패키징 기술 확보 차원에서 엔젯의 기술력을 활용하고 있으며, 개발 성과에 따라 공정 도입 여부가 결정될 것입니다. 만약 성공한다면, 엔젯은 삼성전기의 유리기판 생산 공정 중 미세회로 인쇄 단계에 장비·소재를 공급하는 공식 벤더가 될 수 있습니다. 반대로 결과가 미흡하면 프로젝트가 무산될 리스크도 있지만, 현재로선 삼성이 투자하는 몇 안 되는 스타트업형 협력사로서 주목받고 있습니다.

이처럼 각 기업은 저마다의 로드맵으로 유리기판 사업에 임하고 있으며, 삼성과의 관계 또한 다양합니다. 삼성그룹 내부에서는 삼성전기-삼성전자 DS가 핵심 축이고, 외부에서는 SKC와 LG이노텍이 경쟁 및 협력 구도를 형성합니다. 중소형 전문업체들은 삼성전기의 밸류체인 파트너로 참여하거나 독자노선을 가고 있지만, 결국 삼성의 유리기판 상용화 시점(2027~28년)에 맞춰 시장 전체 파이가 확대될 것으로 전망됩니다thelec.krthelec.kr.

5. 투자 관점: 주목할 기업 및 수혜 전망

유리기판은 **“꿈의 기판”**이라 불릴 정도로 향후 패키징 산업의 판도를 바꿀 혁신 기술입니다m.ceoscoredaily.com. 현재 개발 단계에 있는 기업들이 상용화에 성공할 경우 큰 폭의 성장을 기대할 수 있어 투자자들의 관심이 높습니다. 아래에 투자 관점에서 주목해야 할 기업들과 향후 수혜 가능성을 정리합니다:

• 삼성전기 (009150) – 유리기판 사업의 핵심 플레이어. 삼성전기는 그룹 내 전장·패키지 기판 전문기업으로, 유리기판을 통해 고부가가치 AI 반도체 기판 시장 선점을 노리고 있습니다etnews.com. 2027년 양산이 현실화되면, 현재 매출의 상당 부분을 차지하는 반도체 기판 사업이 한 단계 업그레이드되어 새로운 성장 동력이 될 전망입니다. 이미 주가는 삼성의 유리기판 진출 소식에 반응하고 있으며newsis.com, 시장에서는 삼성전기가 **국내 유리기판 “대장주”**로 평가받고 있습니다blog.naver.com. 다만 개발 리스크와 초기 수율 안정화에 시간이 필요하므로 중장기 관점의 접근이 바람직합니다.
• SKC (011790) – 세계 첫 양산에 도전하는 선두주자. SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 가장 앞서 유리기판을 시장에 내놓을 태세입니다asiae.co.kr. 엔비디아 등 빅테크와 직접 연결될 수 있는 위치이며, 미국 정부 지원까지 확보하여 사업 안정성도 높습니다asiae.co.kr. 유리기판 사업이 성공하면 SKC는 소재 기업에서 첨단 패키징 솔루션 기업으로 도약하게 되어 기업가치 재평가가 예상됩니다. 현재도 관련 이슈로 주가 변동성이 큰데, 이는 투자자들의 기대와 우려가 반영된 결과입니다. 세계 최초 양산이라는 타이틀이 현실화되는 2025년 전후로 본격적인 수익 기여가 가능할 전망입니다.
• LG이노텍 (011070) – 잠재력 있는 추격자. LG이노텍은 아직 초기 단계지만, 기존 FC-BGA 사업에서 확보한 글로벌 고객(특히 북미 고객)을 바탕으로 유리기판 시장 진입을 노리고 있습니다m.ceoscoredaily.com. 현재 주력인 스마트폰용 카메라모듈에 비해 패키지 기판은 높은 수익성을 가진 신규 분야로, 성공 시 사업 포트폴리오 다각화와 밸류에이션 상승을 기대할 수 있습니다. 다만 삼성전기 대비 개발 속도가 다소 늦고 인터포저 분야는 제외한 점은 한계로 지적됩니다thelec.kr. 투자자 입장에서는 장기적인 관점에서 LG이노텍의 유리기판 프로젝트 진행 상황을 모니터링할 필요가 있습니다.
• 켐트로닉스 (089010, KOSDAQ) – 삼성 컨소시엄의 숨은 강자. 켐트로닉스는 유리기판 화학공정 솔루션을 제공하며, 삼성전기의 파트너사로 지목되면서 시장의 조명을 받았습니다finance-scope.com. 특히 불산, 식각, 연마 등 틈새 분야에서 기술력을 발휘해 높은 진입장벽을 구축하고 있습니다finance-scope.comfinance-scope.com. 삼성전기의 유리기판 양산이 현실화되면 켐트로닉스는 필수 공정 파트너로서 직접적 수혜가 예상되고, 나아가 다른 업체들과의 협업으로 사업 확장이 가능합니다. 실제 관련주로 분류되며 주가가 급등한 바 있고newsis.com, 향후에도 개발 진척 뉴스에 민감한 움직임을 보일 전망입니다.
• 제이앤티씨 (204270, KOSDAQ) – 유리 가공 노하우로 도전장. JNTC는 스마트폰용 강화유리에서 쌓은 기술로 반도체 기판 산업에 첫발을 내디뎠다는 점에서 의미가 큽니다hankyung.com. 성공 시 중소기업에서 첨단 반도체 소재 기업으로 탈바꿈할 수 있어 높은 잠재 성장성을 지녔습니다. 특히 TGV 방식 양산화에 성공한다면 향후 글로벌 기판 업체나 대기업의 협력·인수 제안도 받을 수 있어 M&A 모멘텀도 기대됩니다. 다만 아직은 R&D 단계로 기술 및 자금 리스크가 크므로, 관련 성과 뉴스에 따라 주가 변동성이 클 수 있습니다. 장기적으로 기술력 입증에 성공하는지가 관건입니다.
• JWMT (비상장) – 유리기판 기술 니치마켓의 강소기업. JWMT는 상장사는 아니지만, 핵심 특허와 기술력으로 업계에서 존재감이 큽니다etnews.com. 만약 JWMT가 외부 투자 유치나 IPO를 추진한다면, 유리기판 테마의 유망주로 큰 관심을 받을 것입니다. 현재도 JWMT 기술은 삼성, SK 등에서 활용 검토 중이라etnews.com, 간접적으로 관련주 테마 형성에 영향을 주고 있습니다. 투자 관점에서는 JWMT와 협업 중인 상장사(예: 켐트로닉스 등)를 통해 우회 투자하거나, JWMT가 기술을 제공하는 파트너 기업들의 성과를 지켜보는 전략이 유효합니다.
• 엔젯(419080, KOSDAQ) – 삼성과 공동 개발하는 기술주. 엔젯은 아직 매출 기여는 없지만, 삼성전자와의 공동기술 개발 소식만으로 시장의 주목을 받았습니다financialpost.co.kr. EHD 프린팅 기술이 유리기판에 적용되면 게임체인저 기술 공급사로 성장할 수 있어, 하이리스크 하이리턴형 종목으로 평가됩니다. 실제 2024년 4월 삼성 협력 뉴스에 주가가 강세를 보였고financialpost.co.kr, 향후에도 개발 진전도에 따라 급등락 가능성이 있습니다. 삼성전자가 유리기판 라인 상용화를 202627년으로 계획한 만큼financialpost.co.kr, 그에 맞춰 엔젯의 성과도 23년 안에 가시화될 것으로 예상됩니다. 투자는 이러한 시계열을 고려한 접근이 필요합니다.
• 그 외 관련주 – 이 밖에 케이엔제이(KNJ), 와이씨켐(YC Chem), 동진쎄미켐, 한미반도체, 이오테크닉스 등도 유리기판 테마로 거론됩니다. KNJ는 삼성디스플레이와 관련 특허 이력으로 부각되었고inews24.com, 와이씨켐은 유리기판 소재 공급 소식으로 관심을 얻고 있습니다financialpost.co.kr. 한미반도체와 이오테크닉스는 잠재적 장비 공급사로 분류되며, 국산 장비 부각 시 수혜주로 연결될 수 있습니다. 다만 이런 종목들은 실제 매출 발생 여부가 불투명하므로 테마성 단기 등락에 유의해야 합니다.

종합하면, 유리기판 상용화 시기에 맞춰 가장 직접적 수혜를 볼 기업은 삼성전기와 SKC로 꼽을 수 있습니다. 삼성전자는 그룹 내 수요를 바탕으로 삼성전기를 지원할 것이고, SKC는 선점 효과로 외부 수요를 흡수할 것입니다. 중장기적으로는 LG이노텍도 시장 확대에 따라 따라올 가능성이 있으며, 국내 소부장 기업들(켐트로닉스 등) 역시 새로운 매출원 확보로 기업가치가 상승할 전망입니다. 투자자는 각 기업의 기술 개발 마일스톤, 고객사 확보 상황, 양산 일정 등을 면밀히 점검하면서, 분산 투자와 기간별 분할 접근 전략을 고려하는 것이 바람직합니다. AI 시대를 이끌 유리기판 분야는 아직 초기이지만, 2025~2028년 사이에 현실화될 고성장 산업으로서 큰 투자가치가 있을 것으로 기대됩니다thelec.krg-enews.com.

참고 자료: 최신 전자신문/디일렉/아시아경제 기사, 삼성전기·SKC 등 기업 발표, 반도체 소재 업계 리포트 종합etnews.comasiae.co.krthelec.kr 등.