중국 반도체 파운드리 산업 현황 (2025년 기준)

주요 업체별 생산 기술 수준

중국의 대표적 파운드리 기업들은 미세 공정 노드 측면에서 세계 선두와 격차가 있지만, 28nm 등 성숙 노드에서 급격한 성장을 보이고 있습니다. 주요 기업들의 공정 기술 수준은 다음과 같습니다:

• SMIC (중국 국제반도체제조) – 중국 최대 파운드리로, 현재 28nm 및 14nm FinFET 공정을 양산하고 있습니다. 2019년에 14nm 핀펫 공정을 처음 출하한 이후 꾸준히 생산을 확대해왔습니다semiengineering.com. 더불어 SMIC는 EUV 장비 없이 DUV 멀티패터닝을 활용하여 **7nm급 공정(N+2)**을 개발해 소량 생산에 성공하였는데, 2023년 화웨이의 스마트폰 SoC 기린 9000S 칩을 7nm 공정으로 제조한 사례가 대표적입니다reuters.com. 다만 이 7nm 생산은 제한된 양으로, 미국 수출규제 하에서 극자외선(EUV) 노광장비 부재 등으로 대규모 양산에는 한계가 있습니다1950.ai.
• Hua Hong Semiconductor – SMIC에 이은 중국 2위 파운드리로서 55/65nm, 40nm 등의 성숙 공정을 주력으로 해왔습니다. 최근 28nm 공정을 도입하여 우시(Wuxi) 12인치 2단계 팹에서 양산을 시작했으며, 향후 22nm까지 공정 확대를 계획하고 있습니다digitimes.com. Hua Hong은 그동안 임베디드 메모리, 전력반도체 등에 강점을 보여왔으나, 28nm 및 22nm 고부가가치 공정 중심으로 전략을 전환하고 있습니다digitimes.com. 업계에서는 Hua Hong이 자본 집중과 SMIC와의 차별화를 위해 14nm 미만 핀펫 진입은 하지 않을 것으로 전망하고 있습니다morningstar.com.
• Nexchip (넥스칩) – Hefei에 위치한 비교적 신생 파운드리로, 주력 생산공정은 90nm 및 110nm 등으로 디스플레이 구동칩(DDI) 등에 특화되어 있습니다. 현재 55nm 공정의 위험(risk) 양산 단계를 진행 중이며, 90nm/110nm 플랫폼이 매출의 대부분을 차지합니다en.wikipedia.org. 넥스칩은 중국 DDI 분야 선두 파운드리로서 2023년 상반기 매출의 87.8%가 DDI에서 발생했고, 주요 고객 상위 5개사가 매출의 66%를 차지할 정도로 디스플레이 쏠림이 높았습니다en.wikipedia.org. 이를 극복하기 위해 2023년 말 **자동차용 아날로그·전력반도체 생산라인(12인치 신규 팹)**을 가동하며 제품 포트폴리오 다변화를 추진하고 있습니다en.wikipedia.org.
• CXMT (창신메모리, DRAM) – 중국 유일의 본격 DRAM 제조사로서 파운드리와 유사하게 자체 생산을 합니다. 19nm 공정으로 DDR4 DRAM을 양산 중이며, 약 17~18nm 공정의 DDR5 제품을 개발하여 2024년 말부터 시범 생산을 시작했습니다trendforce.com. 보도에 따르면 CXMT의 DDR5 초기 수율은 약 80% 수준까지 향상되었으며, 2025년 말까지 90% 수율 달성을 목표로 하고 있습니다trendforce.comtrendforce.com. 현재 1공장(19nm, DDR4, 월 10만 장)과 2공장(17nm, DDR5, 월 5만 장 가동)을 운영 중이며, 2025년에 2공장 캐파를 두 배로 늘릴 계획입니다trendforce.comtrendforce.com. CXMT의 기술은 아직 삼성·SK하이닉스(10~12nm대)보다 뒤쳐져 있지만, HBM2 등 고대역폭 메모리도 2025년 소량 생산을 추진하며 중국 내 고성능 AI용 메모리 수요에 대응하려 하고 있습니다trendforce.com.

위 주요 기업들의 공정 노드 현황을 표로 정리하면 다음과 같습니다:

기업주요 공정 노드 (Logic)메모리 공정 노드특기사항

SMIC	28nm, 14nm FinFET 양산 DUV 기반 7nm 소량 생산	(해당 없음)	EUV 없이 7nm 시제품 생산reuters.com
Hua Hong	65/55nm, 40nm 양산 28nm 양산 개시 (22nm 준비)	(해당 없음)	특화 공정 강자, 28/22nm로 확대digitimes.com
Nexchip	90nm, 110nm 양산 55nm 위험 양산 단계	(해당 없음)	DDI 등 디스플레이용 특화en.wikipedia.org
CXMT (DRAM)	(해당 없음)	19nm DDR4 양산 17~18nm DDR5 시범 양산	최초 중국산 DDR5 양산 돌입trendforce.com

 

선단공정 기술 개발 현황과 제한 요인

중국 파운드리 업계는 7nm 이하 선단 공정 개발을 꾸준히 시도하고 있으나, 미국 등 해외 수출규제에 따른 핵심 장비·기술 접근 제한으로 어려움을 겪고 있습니다. 현재까지의 선단 공정 개발 현황과 제약 요인은 다음과 같습니다:

• 7nm 공정 개발: SMIC는 자체적으로 **7nm급 공정(N+1, N+2)**을 연구하여 일부 제품에 적용하였고, 2022~2023년 비트코인 채굴 ASIC 및 화웨이 스마트폰 AP 등 시범적인 7nm 생산을 달성했습니다reuters.com. TechInsights 분석에 따르면 SMIC의 N+2 공정은 EUV 없이 멀티패터닝 DUV로 구현된 세계 최초의 7nm급 로직 공정 사례로 보고되었습니다huaweicentral.com. 그러나 EUV 노광장비 부족으로 선단 공정에서 수율, 생산량 확대에 한계가 있어, 대만 TSMC나 삼성전자처럼 본격적인 7nm 대량 양산 체제로 나아가지는 못한 상태입니다1950.ai. 예를 들어 SMIC의 7nm 공정에서 생산된 화웨이 Kirin 9000s 칩은 기술적으로 의미 있는 성과지만, 출하량이 제한적이어서 글로벌 최첨단 경쟁에는 아직 미치지 못합니다reuters.comreuters.com.
• EUV/DUV 장비 접근 제한: 미국의 대중국 수출 규제(2020년 SMIC 등 엔티티리스트 지정 및 2022년 10월 반도체 장비 수출통제 등)으로 인해, 중국 파운드리는 EUV 노광기를 전혀 도입하지 못하고 있습니다. 네덜란드 ASML사의 EUV 스캐너는 2019년 이후 중국에 판매가 금지되었고microchipusa.com, 2023년에는 네덜란드·일본 정부가 미국과 보조를 맞춰 최신 ArFi DUV 노광장비 수출에도 허가제를 도입하였습니다microchipusa.commicrochipusa.com. 이에 따라 7nm 이하 미세공정 구현에 필수적인 노광 인프라를 확보하기 어려운 상황입니다. 중국은 자국산 노광장비(SMEE 등) 개발을 추진 중이나, 현재 90nm급 DUV 수준으로 기술 격차가 큰 상태입니다. 이 밖에도 EDA 설계툴, 특수가스·포토레지스트 등 첨단공정 소요품목들도 미국 주도의 통제로 공급에 제약이 있습니다.
• 기타 제약 및 대응: 전세계 파운드리 생태계의 대외 의존성도 한계 요인입니다. 중국 팹들이 설령 공정을 개발하더라도, 고품질의 반도체 소재, 고난도 식각·증착 장비 등이 여전히 일본, 미국, 유럽 기업에 의존하고 있어 완전한 자급이 어렵습니다1950.ai1950.ai. 한편, 중국 정부와 기업들은 제재를 우회하거나 국산화로 돌파를 시도 중입니다. 화웨이는 14nm까지의 EDA 툴을 자체 개발했다고 알려졌으며, 해외 우회 수입 등을 통해 필요한 장비를 확보하려는 움직임도 감지됩니다. 예를 들어 CXMT의 경우 미국 규제를 의식하여 DRAM 공정명을 17nm 대신 “18.5nm”로 표기함으로써 제재 기준(18nm 이하 DRAM 장비 제한)을 피하려 했다는 보도도 있습니다tomshardware.com. NAND 플래시 분야의 YMTC(장강메모리)도 232단 적층 3D NAND를 세계 최초 개발했으나, 2022년 말 미국의 직접 제품 규제 및 장비 차단으로 기술 진전과 시장진입에 제동이 걸린 상태입니다. 전반적으로 미국의 대중 첨단기술 통제가 선단 공정 도전의 가장 큰 걸림돌이며, 이로 인해 중국 파운드리들은 성숙 공정 및 특화 제품 위주로 차별화 전략을 취하고 있습니다microchipusa.commicrochipusa.com.

각 업체의 글로벌 시장 점유율 및 경쟁력 분석

글로벌 파운드리 시장에서 중국 업체들이 차지하는 비중은 아직 제한적이지만, 2023~2024년 사이 SMIC를 중심으로 순위 상승이 두드러졌습니다. 아래 표는 2024년 기준 주요 파운드리 기업들의 전세계 매출 기준 점유율을 나타냅니다:

파운드리 업체 (국적)글로벌 시장 점유율 (2024년)^*

TSMC (대만)	약 60~65% investopedia.com (압도적 1위)
삼성전자 파운드리 (한국)	약 8~13% investopedia.com (2위, 분기별 변동)
SMIC (중국)	~5–6% investopedia.com (3위권 진입)
UMC (대만)	~5% investopedia.cominvestopedia.com
글로벌파운드리즈 (미국)	~5% investopedia.com
Hua Hong (중국)	~2% linkedin.com (6위 전후)
기타 (Tower, PSMC, Nexchip 등)	각사 1% 내외 linkedin.com

 

<small>^*주: 2024년 분기별 추정치 기반 (TrendForce, Counterpoint 등)</small>

위에서 보듯 SMIC는 글로벌 점유율 약 5~6% 수준으로 3위권에 올라 있습니다. 2024년 1분기 기준 SMIC는 TSMC(62%)와 삼성(13%)에 이어 6% 점유율로 3위를 기록하여, 처음으로 UMC 및 글로벌파운드리즈(GF)를 앞질렀습니다investopedia.com. (TSMC와의 격차는 크지만, 화웨이 물량 등 자국 수요 덕분에 세계 3위로 부상했습니다.) Hua Hong은 약 2% 점유율로 세계 6위 정도를 차지하고 있으며, 그 뒤를 Tower(이스라엘, 인텔 자회사), Powerchip(대만), Nexchip(중국), Vanguard(대만) 등이 1% 내외로 잇고 있습니다linkedin.com. 중국 파운드리들의 점유율 합계를 보아도 2024년 현재 약 8~9% 수준에 불과하여, 대만 TSMC 혼자 절반 이상의 점유율을 가져가는 시장 구조가 유지되고 있습니다.

경쟁력 측면에서, 중국 파운드리들은 국내 수요 기반의 성장과 정부 지원을 강점으로 하나, 기술격차와 수익성 압박이라는 약점을 가지고 있습니다. SMIC의 경우 2024년 연매출 80억 달러를 돌파하며 전년 대비 27% 성장하는 등scmp.com 매출 규모는 크게 증가하고 있지만, 영업이익률이나 기술 리더십 측면에서 TSMC 등과 큰 격차가 있습니다. (실제로 SMIC의 2024년 영업이익률은 20% 미만으로, TSMC(50% 내외)에 비해 낮습니다.) 이는 첨단 공정 진입 지연과 감가상각 부담, 저가 공정 위주의 단가 하락 영향으로 분석됩니다. Hua Hong도 2024년 매출 20억 달러 수준으로 정체된 가운데, 가격 경쟁 압력으로 수익성이 악화되어 2024년 순이익이 전년 대비 79% 감소하는 등 어려움을 겪고 있습니다digitimes.comdigitimes.com.

그럼에도 중국 파운드리의 경쟁 기반은 탄탄한 내수 시장입니다. 중국 팹리스(예: 화웨이 하이실리콘, 언이스OC 등)들이 미국 제재로 TSMC 대신 SMIC 등을 선택하거나, 차량용 반도체 등에서 국산화 수요가 증가하면서 중국 내 파운드리에 안정적인 수요처를 제공하고 있습니다. 미국의 대중 추가 규제로 2024년 TSMC와 삼성 등이 중국 고객의 7nm 미만 주문을 받지 못하게 되자, 중국 내 반도체주가 상승하고 SMIC 주가가 사상 최고치를 경신하는 등 중국 파운드리에 대한 시장 기대가 높아지기도 했습니다linkedin.comlinkedin.com. 요약하면, 중국 파운드리들은 글로벌 선단 경쟁력은 제한적이지만 자국 시장을 바탕으로 규모와 순위 면에서는 점진적 상승세를 보이고 있습니다.

특화 파운드리 분야에서의 경쟁력 (전력반도체, CIS, DDI 등)

중국 파운드리 산업은 첨단 미세공정 외에도 전력반도체, 이미지 센서(CIS), 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 등 특화 공정 분야에서 경쟁력 확보를 추진하고 있습니다. 이러한 응용 맞춤형(foundry specialization) 분야에서 중국의 현황은 다음과 같이 요약됩니다:

• 전력반도체(파워 디바이스): 중국은 세계 최대 전력반도체 수요시장(전기차, 태양광 등)으로 급성장하면서, 관련 파운드리와 IDM이 빠르게 투자 확대 중입니다. Hua Hong은 과거부터 200mm 팹에서 MOSFET, IGBT 등 파워 디바이스 생산을 해온 경험이 있고, 최근 12인치 팹을 증설하여 차량용 반도체 수요에 대응하고 있습니다abachy.com. 실제로 2023년 상반기 Hua Hong의 디스크리트(판촉) 소자 매출은 전년비 33% 증가하여 전체 부진 속에서도 성장 동력이 되었는데, 이는 IGBT 제품군의 호조에 힘입은 것입니다abachy.com. SMIC 역시 웨이퍼 특수공정 라인을 신규 구축하여 2023년 6월 12인치 특별공정 라인에서 첫 제품을 출하하는 등 파워 반도체 생산능력을 키우고 있습니다abachy.com. 중국의 주요 전력반도체 기업들(윙테크 Wingtech, Silan, CR Micro 등)은 종전 8인치 중심 생산에서 벗어나 속속 12인치 라인 건설에 나서고 있으며, 일부는 이미 가동을 시작했습니다abachy.com. 다만 고신뢰성 차량용 반도체나 최신 세대의 SiC/GaN 기반 전력소자 등 중고급 영역에서는 기술 격차가 여전히 존재합니다. Hua Hong 경영진도 **“중고급 전력반도체 부문 발전이 더 필요하다”**고 언급하여, 최첨단 IGBT 등의 국산화는 아직 미흡함을 인정했습니다digitimes.com. 그럼에도 중국 내 전력반도체 파운드리 생태계는 정부 보조와 내수기업의 채택으로 빠르게 성장 중이며, 특히 전기차용 IGBT 분야에서 많은 프로젝트 투자(2023년 상반기 17건, 150억 위안 이상 투자)가 이루어졌습니다abachy.com.
• CIS (CMOS 이미지 센서): 이미지 센서 분야에서는 세계 1위 Sony와 2위 삼성 등이 초미세 공정(예: 22nm, 14nm) 스택 기술을 선도하지만, 중국도 중급 센서에서 자급 노력을 기울이고 있습니다. 중국 설계사 OmniVision(오므니비전)은 화웨이 산하 하이실리콘 등과 함께 고해상도 CIS를 개발 중이며, 국내 파운드리와 파트너십도 확대하고 있습니다. SMIC와 Hua Hong은 65nm~110nm급 CIS 공정을 보유하고 있고, 후면조사(BSI) 기술도 0.11–0.13µm 세대에서 구현한 바 있습니다smics.comsmics.com. 예컨대 SMIC는 2015년 0.13µm BSI 공정으로 8메가픽셀 센서를 양산한 이후 픽셀 미세화 연구를 지속하여 1.1µm 픽셀의 13MP 센서 및 적층형 3D CIS도 개발 중임을 밝힌 바 있습니다smics.com. 현재 중국 파운드리들의 CIS 생산은 주로 중저가 휴대폰, 보안카메라, 차량용 이미지센서 등에 집중되어 있으며, 고급 스마트폰용 50MP급 이상 센서는 아직 해외 위탁생산이나 수입에 의존합니다. Hua Hong은 이미지 센서 시장 회복을 향후 성장 요인으로 꼽고 해당 고객군 유치를 강화하고 있으며digitimes.com, Nexchip 등도 CIS 공정을 포트폴리오에 포함시키는 등 특화 CIS 파운드리로의 확대를 모색하고 있습니다en.wikipedia.org.
• 디스플레이 구동 IC (DDI): 중국은 세계 최대 디스플레이 패널 생산국으로, DDI 국산화 수요가 높습니다. Nexchip이 대표적인 DDI 파운드리로서, 스마트폰·TV용 패널 구동칩을 90/110nm 공정으로 대량 생산하고 있습니다en.wikipedia.org. Nexchip은 2023년 중국 DDI 시장 점유율 1위로 부상했으며, BOE 등의 패널업체에 구동칩을 공급합니다taipeitimes.com. 한편 SMIC와 Hua Hong도 55nm, 40nm HV(high-voltage) 공정 등을 통해 DDI 생산에 참여하고 있으나, 현재까지는 Nexchip이 이 분야를 주도하고 있습니다. 다만, DDI 수요는 시황 변동이 커서 Nexchip의 경우 특정 분야 편중 위험을 인식하고 자동차용 반도체로 다변화를 추진 중입니다en.wikipedia.org. 전반적으로 첨단 로직에서 밀린 중국 파운드리들은 DDI같은 성숙 칩에서 내수 기반의 경쟁력을 발휘하고 있으며, 가격 경쟁력과 고객 밀착지원을 무기로 점유율을 높여가고 있습니다taipeitimes.com.

이외에도 중국 파운드리들은 MCU, 아날로그 IC, MEMS 센서 등 다양한 특화 파운드리 영역을 개척하고 있습니다. 예를 들어 SMIC는 옛 Shanghai Belling 등의 아날로그 생산라인을 흡수하여 PMIC, MEMS 공정도 제공하고 있고, Hua Hong 역시 스마트카드용 임베디드 메모리 공정 등에서 강점을 지녀왔습니다. 또한 화합물 반도체 분야에서는 Sanan IC와 X-Fab China(독일 X-Fab의 자회사) 등이 GaN/SiC 파운드리를 구축하여 5G 통신, 전력전자용 소자를 생산하고 있습니다. 이런 특화 분야에서는 미국의 제재 영향이 상대적으로 적어 중국 기업들이 경쟁력을 확보하기 용이하며, 정부도 첨단 미세공정보다 이러한 응용 특화분야 지원을 강조하고 있습니다.

정부의 산업 지원 정책 및 자금 조달 동향

중국 정부는 국가 차원에서 대규모 자금 지원과 정책적 우대를 통해 반도체 파운드리 산업을 육성하고 있습니다. 2014년 이후 현재까지 투입·조성된 정부 및 민관 펀드 자금은 누적으로 1,500억 달러를 넘는 것으로 추정되며eiu.com, 2022년 이후 미·중 기술분쟁 심화로 투자 강도가 더욱 증가하고 있습니다. 주요 지원 및 투자 동향은 다음과 같습니다:

• 국가 반도체 산업 투자펀드 (“대기금”): 중국은 2014년 **국가집적회로산업투자기금(일명 대기금)**을 설립한 이래, 2019년 2기, 2024년 3기 펀드를 잇달아 조성하였습니다. 각 펀드의 규모는 아래와 같습니다:가장 최근의 3기 펀드는 2024년 5월 공식 설립되었으며, 3440억 위안으로 이전 펀드들을 합친 것보다 큰 규모입니다reuters.comreuters.com. 이 펀드에는 재정부(17% 출자)를 비롯하여 국유 대형은행 5곳 등 총 19개의 국유·민간기관이 출자자로 참여했고reuters.comreuters.com, 투자 방향으로 노광장비 등 반도체 제조장비 및 소재 분야를 우선 지원할 계획입니다reuters.com. 국가 대기금 1,2기를 통해서는 SMIC, Hua Hong, YMTC 등 주요 파운드리에 직접 투자·지분참여가 이루어져 해당 기업들의 급속한 설비 확장이 가능했습니다reuters.com. 예컨대 SMIC의 베이징, 선전 새 팹과 Hua Hong의 우시 팹 등은 이들 국가펀드의 지원으로 건설되었습니다.
• 펀드 명설립 시기조성 자금 규모

  국가 IC 투자펀드 1기	2014년	약 1,387억 위안 (¥1387억)reuters.com (미화 약 200억 달러)
  국가 IC 투자펀드 2기	2019년	약 2,040억 위안 (¥2040억)reuters.com (미화 약 300억 달러)
  국가 IC 투자펀드 3기	2024년	약 3,440억 위안 (¥3440억)reuters.com (미화 약 475억 달러)

   
• 지방정부와 민간자본의 참여: 중앙정부뿐 아니라 지방정부들도 지역 반도체 프로젝트에 공격적 투자를 하고 있습니다. 곳곳에 파운드리 신규 공장들이 건설되고 있으며, 2023년 한 해에만 중국 전역에 300개 이상의 반도체 관련 프로젝트가 발표되어 진행 중입니다trendforce.com. 예를 들어 상하이시는 Hua Hong 그룹에 토지 무상제공과 보조금을 지급하여 12인치 팹 증설을 지원했고, 선전시는 SMIC와 화웨이의 합작 28nm 팹에 수십억 위안을 투자하고 있습니다. 우한시는 YMTC NAND 플래시 공장에, 허페이시는 Nexchip DDI 팹에 각각 공동투자자로 참여하는 등 지자체 산업펀드들도 활발합니다. 국유은행 대출 역시 중요한 자금조달원으로, 2022년 이후 반도체 우대 대출이 늘어나고 있습니다reuters.com. 이러한 중앙·지방정부의 막대한 지원으로 중국 파운드리들은 경기 침체기에도 공격적 설비투자를 이어가고 있습니다. TrendForce에 따르면 2024년에도 SMIC, Hua Hong 등은 기존 계획된 신규 팹 완공을 차질 없이 진행하고 있으며, 한편으로는 수요 부진시 과잉설비 리스크도 제기되고 있습니다media-huahonggrace.todayir.com.
• 세제 혜택과 정책 우대: 중국 정부는 반도체 제조사를 대상으로 법인세 감면, 수입부품 관세 면제 등의 인센티브를 제공합니다. 2020년 발표된 정책에 따라 28nm 이하 공정을 가진 반도체 기업은 10년간 법인세 0% 등 파격적인 감면을 적용받고 있습니다. 또한 반도체 인재 유치를 위해 일부 도시에서는 개인소득세 특별 감면, 주택 지원 등도 시행 중입니다. 정책적으로는 “국산화률 70%” 등을 목표로 한 국가 IC 발전계획, 14차 5개년 계획에서의 반도체 자립 강조 등이 계속되고 있으며, 반도체 장비·소재 업체까지 전폭적인 지원 범위를 넓히고 있습니다eiu.comeiu.com.

요약하면, 중국의 파운드리 산업은 거대한 정부 재정지원과 내수시장 뒷받침을 통해 빠르게 캐파를 늘리고 기술축적을 시도하고 있습니다. 미·중 갈등이 심화될수록 중국 당국의 지원 의지는 더욱 강해져, 2024년에 3기 대형 펀드가 출범하고 은행권 자금이 투입되는 등 “올인”에 가까운 투자 드라이브가 걸려 있습니다reuters.comreuters.com. 이러한 지원 아래 중국 파운드리 기업들은 단기간 내 성숙 공정 생산능력에서는 세계 유수 수준에 접근했으나, 선단 공정의 근본적 격차 해소는 여전히 장기 과제로 남아 있습니다. 앞으로도 중국 정부의 정책 방향은 특화 공정 및 장비 국산화에 집중될 것으로 보이며, 글로벌 파운드리 지형에서 중국의 존재감은 정치적 변수에 따라 요동치는 특수한 양상을 계속 보일 전망입니다.

참고 자료: 중국 파운드리 산업 관련 최신 시장조사 보고서, 언론 보도, 반도체 산업기관 발간자료 등에서 주요 내용 발췌reuters.com1950.aiinvestopedia.comlinkedin.com.