SMIC(중신국제) 2025년 주요 동향

기술 개발 동향

• 첨단 공정 노드 진전: SMIC는 7nm급 공정을 DUV(심자외선) 노광 기술만으로 구현하여 2023년 화웨이의 스마트폰용 Kirin 9000s 칩을 생산한 것으로 확인되었습니다reuters.com. EUV(극자외선) 장비 없이 멀티패터닝 등으로 7nm 달성에 성공한 것은 제재 하에서도 중국 파운드리 기술력이 진일보했음을 보여주며, 업계에서는 이를 “EUV 장비 없이도 첨단칩을 만들 수 있음을 입증한 성과”라고 평가했습니다reuters.com. 다만 이러한 비EUV 공정은 공정 난이도가 높고 생산 비용이 크게 증가하는 한계가 있습니다reuters.com.
• 5nm 공정 개발: 업계 소식에 따르면 SMIC는 2025년까지 5nm 공정 개발을 완료할 예정이나, EUV 장비 부재로 인해 구세대 DUV 장비를 활용하면서 TSMC 대비 생산 비용이 50% 이상 높고 수율은 1/3 수준에 그칠 것으로 보고되었습니다trendforce.com. 실제로 SMIC의 5nm 웨이퍼 수율은 동급 기술에서 TSMC의 3분의 1 수준에 불과하며, 이로 인해 웨이퍼당 비용이 높아지는 상황입니다trendforce.com. 화웨이는 이러한 SMIC의 5nm 공정을 자사의 Ascend 910C AI 칩 등에 활용해 미국 NVIDIA에 대한 의존도를 낮출 계획으로 알려졌습니다trendforce.com.
• EUV/장비 국산화: 생산성 향상과 비용 절감을 위해 중국은 자체 EUV 노광 장비 개발을 추진 중입니다. 2025년 3분기 시제품 (trial production) 공개 및 2026년 양산을 목표로 한 프로젝트가 거론되고 있으며trendforce.com, SiCarrier와 같은 중국 장비 기업이 첨단 노광장비 국산화에 나서고 있습니다. 특히 화웨이와 연계된 SiCarrier는 5nm DUV 공정 구현 관련 특허를 출원하며 주목받았는데, 이 기술은 2023년 화웨이 스마트폰 Mate 60 Pro에 탑재된 7nm 칩 개발의 기반이 된 것으로 전해졌습니다trendforce.com. SiCarrier의 최고기술책임자(CTO) 다이쥔(Dai Jun)은 SMIC 이사로도 참여하고 있어, SMIC와 중국 장비 업체 간 긴밀한 협력이 이루어지고 있습니다trendforce.com.

신규 팹 투자 및 생산능력 확대

• 대규모 팹 확장: SMIC는 중국 내 4곳에 신규 12인치(300mm) 웨이퍼 팹 건설을 추진하여 성숙 공정 위주의 생산능력을 크게 늘리고 있습니다semiwiki.com. 베이징(징청), 상하이(링강), 톈진(시칭), 선전 등지에 각각 월 10만 장 수준의 생산능력을 갖춘 12인치 라인을 건설 중이며, 주로 28nm 이상 노드를 생산해 중국 내 수요를 충당할 계획입니다semiwiki.comreuters.com. 이러한 신규 팹들은 2022~2024년 사이 순차적으로 착공·건설되어 일부는 시험 생산에 들어갔거나 건물 공사가 완료된 상태입니다semiwiki.com.
• 지방 정부와의 합작 투자: 신규 팹 프로젝트에는 지방 정부의 적극적인 지원이 수반되고 있습니다. 예를 들어 톈진 신규 팹은 SMIC가 75억 달러를 투자하여 월 10만장의 12인치 웨이퍼를 28~180nm 공정으로 생산할 계획이며, 톈진 시 정부(시칭구)와 합작 형태로 추진됩니다reuters.comreuters.com. 해당 팹의 초기 자본금 50억 달러 중 지방정부가 상당 부분 출자하는 구조로, SMIC는 제재로 인한 자본·장비 부담을 정부 지원으로 보완받고 있습니다reuters.com. 상하이 링강(臨港) 팹 역시 SMIC와 상하이시가 공동 출자한 합작사 형태로 진행되며, 총 투자액 약 88억 달러 규모의 프로젝트로 2024년 말 주 건물 상량식을 마쳤습니다jw.ijiwei.comjw.ijiwei.com. 상하이시는 해당 팹에 최대 25% 지분으로 참여하고 SMIC가 51% 이상을 출자하여, 월 10만장 규모의 대형 로직 반도체 생산 거점을 마련하고 있습니다jw.ijiwei.com.
• 생산라인 증설 사례: SMIC의 선전(深圳) 신규 12인치 팹은 비교적 소규모로 계획되어 2022년 말부터 일부 생산을 시작했고, 베이징 징청(京城) 팹은 2023년 시제품 생산(Pilot)을 거쳤으나 핵심 장비 납품 지연으로 양산 시작이 수개월(12분기) 연기되었습니다semiwiki.comsemiwiki.com. 이처럼 미국 등으로부터의 장비 조달이 원활하지 않아 일부 팹의 가동 일정에 차질이 빚어지고 있지만, SMIC는 전반적으로 장기적 캐파 확대 전략을 유지하며 중국 내 성숙 공정 수요를 흡수하고 있습니다semiwiki.comreuters.com. 상하이시는 2024년에 발표한 산업 보조금 계획에서 SMIC의 새로운 300mm 생산라인 2곳에 대한 보조금을 포함시켰고asiafinancial.com, 이 생산라인들은 5nm 및 7nm 칩을 처리할 수 있는 최첨단 시설로서 특히 화웨이 스마트폰용 5nm 칩의 양산 준비에 쓰일 것으로 보도되었습니다asiafinancial.com. 이러한 중앙·지방 정부의 지원 아래 SMIC는 향후 57년간 공격적인 생산능력 확장을 통해 중국 파운드리 점유율 확대를 노리고 있습니다digitimes.comdigitimes.com.

수율 및 생산성 현황

• 첨단 공정 수율: SMIC의 7nm급 공정은 수율(yield) 50% 미만으로 추정되어, 업계 정상 수준(90% 이상)에 비해 현저히 낮은 상태입니다reuters.com. 일부 분석에 따르면 SMIC의 7nm 공정 수율이 낮아 화웨이의 스마트폰 SoC를 웨이퍼 수백 장 단위로 생산하더라도 약 200만~400만 개 칩만 확보 가능해, 과거 화웨이 출하량을 감안하면 충분치 않은 물량이라고 합니다reuters.com. 5nm 공정 역시 DUV 기반의 복잡한 공정 한계로 TSMC 대비 1/3 수준의 낮은 수율을 보일 것으로 알려졌습니다trendforce.com. 수율 저하는 곧 웨이퍼당 양품(chip) 개수 감소를 의미하므로, 생산 효율성과 원가 면에서 큰 핸디캡이 되고 있습니다.
• 높은 비용과 보조: 수율 저조와 공정 비효율로 SMIC의 첨단 노드 생산 단가는 상승하고 있습니다. 5nm 웨이퍼의 경우 TSMC 대비 최대 50% 이상 제조비용이 높을 것이란 분석이 있으며trendforce.com, SMIC와 화웨이는 이러한 높은 비용을 감수하고서라도 자체 칩 확보를 추진하고 있습니다reuters.comreuters.com. 업계에서는 “SMIC와 화웨이가 일반적 경제성 기준보다 훨씬 높은 비용을 받아들이고 있는 것이며, 화웨이의 막대한 자금력과 중국 정부의 보조금 지원이 뒷받침되기에 이러한 칩을 정상 가격에 판매할 수 있다”는 평가도 나옵니다reuters.com. 실제로 중국 정부는 2022년에만 SMIC에 약 2.7억 달러의 재정을 지원했고, 이러한 보조금이 첨단 공정 난관을 어느 정도 상쇄하고 있습니다asiafinancial.com.
• 양산 성공 사례: 낮은 수율에도 불구하고 SMIC는 7nm 공정 양산을 현실화하여 화웨이 등의 제품에 공급하고 있습니다. 2023년 하반기 출시된 화웨이 Mate 60 Pro 스마트폰에는 SMIC가 생산한 7nm Kirin 9000s 프로세서가 탑재되어, 제재 이후 최초로 중국산 첨단 스마트폰 AP 양산 사례를 만들었습니다reuters.com. 이 칩의 성능이 입증되면서 중국 반도체 업계의 기술 진전을 보여주는 한편, 향후 미국의 제재를 더욱 강화시키는 계기가 되었다는 분석도 제기되었습니다reuters.comreuters.com. SMIC는 이 외에도 성숙 공정에서 디스플레이 구동 IC, 전력 반도체 등 국산화 수요가 높은 칩들의 양산을 늘려가고 있으며, 자동차·가전 등 분야의 중국 팹리스 업체들로부터 주문을 확보해 생산량을 확대하고 있습니다 (※구체적인 수율 수치는 공개되지 않았으나, 28nm 등 성숙 공정에서는 비교적 안정적인 양산을 달성한 것으로 평가됩니다).
• 생산량 및 효율 지표: 2024년 SMIC의 매출은 약 80억 달러로 사상 최대를 기록하며 전년 대비 27% 성장하였고amp.scmp.com, 이는 글로벌 파운드리 경기 침체 속에서도 중국 내 수요로 생산량을 끌어올린 결과로 분석됩니다. 평균 설비 가동률은 85.6%에 달해 업계 평균을 웃돌았는데trendforce.com, 공격적인 투자로 확충한 생산능력이 대부분 가동되고 있음을 보여줍니다. 다만 수익성은 저하되었는데, 2024년 순이익은 전년 대비 45% 감소한 4억9300만 달러에 그쳐 매출 신장 대비 부진했습니다amp.scmp.comamp.scmp.com. 이는 저수익성의 레거시 공정 경쟁 심화와 첨단 노드 수율 부진으로 인한 원가 상승, 그리고 감가상각 비용 증가 등이 복합적으로 작용한 결과로 풀이됩니다amp.scmp.com.

고객사 변화 및 제품 포트폴리오

• 매출 지역 구성 변화: 미국의 제재 이후 SMIC의 매출 구조는 중국 내수 위주로 재편되었습니다. 2024년 SMIC 매출의 약 85%가 중국 본토 고객에서 발생하여 2023년(80%) 대비 비중이 높아진 반면, **미국 매출 비중은 12%**로 전년(16%)보다 감소했습니다silicon.co.uk. 유럽, 아시아 기타 지역 등 나머지 매출도 일부 존재하나, 제재로 인한 글로벌 고객 이탈로 중국 시장 의존도가 뚜렷이 높아진 상황입니다silicon.co.uk.
• 화웨이의 복귀와 주요 고객 확보: 2020년대 초반 미국 제재로 TSMC 등 선진 파운드리 이용이 차단되었던 화웨이가 SMIC를 통한 칩 조달로 복귀하면서, 화웨이는 현재 SMIC의 가장 중요한 고객 중 하나가 되었습니다. SMIC는 **화웨이의 자체 설계 칩(Heise실리콘)**을 대량 생산하고 있는데, 여기에는 5G 스마트폰용 SoC 칩, 모바일 애플리케이션 프로세서, AI 가속칩(Ascend 시리즈), 그리고 곧 출시될 PC용 프로세서 등이 포함됩니다silicon.co.uk. 화웨이의 최신 스마트폰에 필요한 7nm Kirin 칩뿐 아니라 데이터센터용 AI칩까지 SMIC가 맡음으로써, 화웨이는 제재 하에서도 핵심 칩 수급을 일정 부분 자체 해결할 수 있게 되었습니다. 이처럼 화웨이의 주문 재개는 SMIC 입장에서 첨단 공정 역량을 실전에서 입증하고 수익을 확보하는 계기가 되고 있습니다.
• 주요 고객사 이탈 및 재편: 과거 SMIC는 퀄컴, 브로드컴, TI 등 일부 해외 팹리스 업체의 성숙 공정 물량을 수주한 바 있으나en.wikipedia.org, 미국의 블랙리스트 등 제재 조치 이후 이러한 해외 고객 주문은 대폭 축소되었습니다. 미국 정부는 자국산 장비·IP가 사용된 첨단칩의 SMIC 생산을 금지하고 있어, 미국 팹리스들은 민감한 제품의 SMIC 의존을 꺼리는 추세입니다. 그 결과 SMIC의 고객 풀은 중국 현지 팹리스 위주로 재편되고 있습니다. UNISOC(전전기과), Huawei(하이실리콘), Alibaba(평두반도체) 등 중국 스마트폰·AI·서버용 반도체 설계사들이 공정 스펙에 맞는 제품을 SMIC에 의뢰하고 있으며, 전력관리 IC나 디스플레이 구동칩 등의 분야에서도 중국 업체들의 국내 생산 수요를 SMIC가 흡수하고 있습니다. 중국 정부의 국산화 정책에 따라 현지 자동차용 MCU나 산업용 칩 설계 기업들도 SMIC 등 중국 파운드리를 적극 활용하는 추세입니다.
• 제품 포트폴리오 변화: SMIC 매출 구성은 **소비자용 전자제품용 칩 비중이 38%**로 가장 높으며, 그 다음이 스마트폰(모바일) 칩, 컴퓨터용 칩 순으로 나타났습니다silicon.co.uk. 이는 스마트폰 AP, 디스플레이 구동칩, TV/가전용 SoC 등 소비전자 분야 제품군이 주요 생산품임을 보여줍니다. 이외에도 IoT 센서, RF칩, 자동차 전장용 칩 등 다양한 응용 분야의 칩을 생산하지만, **메모리 반도체는 전문업체(YMTC 등)**에 맡겨져 있어 SMIC 포트폴리오는 논리(logic) 및 혼성신호(Mixed-signal) 칩에 집중되어 있습니다. 제재로 첨단 미세공정 비중은 아직 낮지만, 중국내 수입대체 수요 증가로 28nm급 성숙 공정에서의 디지털 및 아날로그 칩 생산량이 크게 늘어났습니다amp.scmp.com.

대외 제재 영향

• 미국 수출통제 및 동맹국 조치: 미국 상무부는 2020년 말 SMIC를 블랙리스트(Entity List)에 올려 미기업의 기술·장비 수출을 제한했고, 2022년 10월에는 대중국 첨단 반도체 장비 수출통제를 대폭 강화하여 EUV 노광장비는 물론 18nm 이하 DUV 노광기 등 첨단 장비의 중국 반출을 금지하였습니다reuters.com. 특히 네덜란드 정부는 2023년 ASML사의 최첨단 DUV 노광기(예: TWINSCAN NXE:3600D 등)의 중국 수출을 제한하기로 해, SMIC가 새로운 노광 장비를 확보하기 더욱 어려운 환경이 조성되었습니다reuters.com. 일본 역시 첨단 노광용 광원, 식각장비 등의 수출 규제를 동맹 차원에서 시행하면서, 전방위적인 장비 수출 차단망이 구축되고 있습니다.
• 장비 조달 및 유지보수 차질: 이러한 제재로 SMIC는 EUV 장비를 전혀 도입하지 못했고, 기존 보유한 DUV 장비에 의존하여 미세공정을 시도하고 있습니다reuters.com. 그러나 2023년에는 네덜란드산 최신 immersion DUV 장비의 인도마저 불투명해져, 핵심 장비의 업그레이드와 증설이 지연되고 있습니다reuters.com. 실제로 SMIC가 베이징에 건설한 신규 28nm 팹(Jingcheng)의 경우, 필요한 장비 납품이 늦어져 양산 개시가 당초 계획보다 1~2분기 연기되었다고 발표되었습니다semiwiki.com. 이처럼 제재로 인한 장비 병목 현상은 생산 일정과 효율에 직접적인 타격을 주고 있습니다. 또한 미국은 자국 엔지니어의 중국 첨단 반도체 공정 지원을 금지하고 EDA 소프트웨어 등 설계자산의 라이선스 제공도 통제하고 있어, SMIC의 공정 최적화와 유지보수에도 어려움이 가중되고 있습니다.
• 첨단 기술 개발 지연: 미국 수출 통제로 SMIC의 7nm 이하 공정 개발은 큰 제약을 받고 있습니다reuters.com. 2020년 제재로 7nm급 EUV 장비를 막았음에도 SMIC가 DUV로 7nm 시제품을 만들어낸 사실이 2022년에 확인되자reuters.com, 미국 정부는 추가 대응을 검토했습니다. 전문가들은 화웨이의 7nm 스마트폰 칩 공개가 제재망을 우회한 사례로 받아들여져 향후 더 강력한 규제 초래 가능성을 지적하고 있습니다reuters.com. 실제로 미국 의회와 행정부는 대중 기술제재의 효과를 점검하며, 법률 개정을 통해 제재 허점 보완과 중국에 대한 투자 제한 강화 등을 추진 중인 것으로 알려졌습니다reuters.com.
• 경영 실적 및 시장 영향: 제재의 영향으로 SMIC는 첨단 공정에서 수익을 내지 못하는 구조가 되었고, 이는 2024년 순이익 급감으로 나타났습니다amp.scmp.com. 또한 해외 고객 이탈로 매출이 중국 내수에 편중되면서, SMIC 입장에서는 절대적인 시장 규모가 제한되는 어려움이 있습니다silicon.co.uk. SMIC 자체도 연간보고서에서 “미·중 무역 마찰 심화 시 장비, 원자재, 소프트웨어, 서비스 지원 등의 공급망 교란 위험이 커진다”며 사업 리스크를 경고하였습니다silicon.co.uk. 한편 중국 정부는 이러한 제재 충격을 완화하기 위해 약 400억 달러 규모의 국가 반도체 펀드를 신규 조성하고 SMIC 등 전략 기업에 대한 지원을 확대하고 있습니다reuters.com. 2023년 발표된 이 국가 대펀드는 첨단 반도체 기술 육성과 생산능력 확충을 뒷받침하기 위한 자금으로, 지방 정부의 팹 투자 보조금과 더불어 SMIC의 생존과 성장을 떠받치는 중요한 요소가 되고 있습니다asiafinancial.comreuters.com.

각주: SMIC – Semiconductor Manufacturing International Corporation, 중국 파운드리 기업 (중신국제집적전로 제조유한공사).