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단순한 지분 투자를 넘어, 이번 투자는 삼성의 미래 AI 전략과 깊숙이 연관되어 있습니다.1. 투자 주체: '삼성 넥스트(Samsung Next)'의 역할이번 투자는 삼성전자의 본사가 아닌, 실리콘밸리에 위치한 글로벌 혁신 허브 **'삼성 넥스트'**가 주도했습니다. 이는 삼성이 외부의 혁신적인 기술을 빠르게 흡수하여 미래 사업에 접목하려는 '오픈 이노베이션(Open Innovation)' 전략의 일환입니다. 삼성 넥스트는 잠재력 높은 초기 단계 스타트업을 발굴하여 삼성의 미래 기술 로드맵에 통합하는 중요한 역할을 합니다.2. 핵심 기술의 구체화: 단순 '소프트웨어'가 아닌 '범용 AI 두뇌'스킬드 AI의 핵심 기술은 단순히 로봇을 움직이게 하는 소프트웨어가 아닙니다. 거대 언어 모델(LLM)과 비전 모..

https://www.youtube.com/watch?v=4Y7PK-vkK7o&t=1927s재 HBM의 문제점HBM은 GPU에 직접 부착되기 때문에 HBM에서 불량이 발생하면 고가의 GPU까지 함께 폐기해야 하는 문제가 있습니다 [02:03:35]. 이로 인해 상당한 재정적 손실이 발생합니다 [02:04:48]. 특히 HBM4와 같은 최신 제품은 미세한 TSV(실리콘 관통 전극) 구멍이 2048개나 있어, 이 구멍들이 막히거나 합선되는 등의 문제로 인해 불량이 자주 발생합니다 [02:22:15]. 현재 HBM의 수율은 30%에서 70% 사이로 추정됩니다 [02:10:48].수율 개선을 위한 새로운 기술이 문제를 해결하기 위해 제시된 새로운 기술은 고장 난 메모리 채널을 우회하는 방식을 사용합니다. 기존에..

퀄컴이 차세대 스냅드래곤 8 Gen 5 애플리케이션 프로세서(AP) 생산을 위해 TSMC와 삼성 파운드리 양측과 2나노미터(nm) 칩 프로토타입 협의를 진행하고 있다는 소식은 반도체 산업의 중요한 전환점을 시사합니다. 이는 단순히 기술적 진보를 넘어, 퀄컴이 공급망 다각화를 통해 지정학적 위험에 대비하고 미래 기술 경쟁에서 우위를 확보하려는 전략적 움직임으로 해석됩니다.현재 파운드리 시장은 TSMC가 선두를 달리고 있으며, 삼성 파운드리는 게이트-올-어라운드(GAA) 기술의 수율 개선을 통해 그 격차를 좁히기 위해 노력하고 있습니다. 2nm 공정은 트랜지스터 밀도, 성능, 전력 효율성 측면에서 상당한 진전을 의미하지만, 동시에 천문학적인 비용과 복잡한 기술적 난관이 수반됩니다. 본 보고서는 이러한 2nm..

삼성전자의 하이브리드 본딩 도입은 반도체 산업의 미래를 형성하는 데 있어 중요한 의미를 가집니다.첨단 패키징 전략의 선두 주자: 삼성은 TSMC, 인텔과 함께 하이브리드 본딩을 진보적인 패키징 전략과 결합하는 최첨단 기술을 선보이는 선두 기업 중 하나입니다. 이는 삼성이 단순한 기술 채택을 넘어, 차세대 반도체 솔루션 개발을 주도하고 있음을 보여줍니다. 메모리 및 로직 통합 가속화: 삼성은 XCube 및 Saint 플랫폼 모두에 하이브리드 본딩을 채택할 예정입니다. 특히 XCube 플랫폼에서는 메모리-메모리 및 로직-메모리 스태킹에 이 기술을 적용하며, 4µm 미만의 초미세 피치 Cu-Cu 연결을 개발하고 있습니다. 이는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 애플리케이션에 필수적인 고밀도, 고..

하이브리드 본딩은 반도체 패키징 분야의 핵심적인 진전으로, 기존 마이크로 범프 기술을 넘어 초고밀도 3D 통합을 가능하게 합니다. 이 기술은 구리(Cu)와 이산화규소(SiO2) 표면을 직접 접합하는 방식으로, 차세대 장치에 필수적인 초미세 상호연결 피치(10 µm 미만, 궁극적으로 서브마이크론 수준)를 구현합니다. 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 첨단 모바일 장치에서 요구되는 성능 향상, 통합 밀도 증가, 전력 소비 감소, 소형화는 하이브리드 본딩 채택의 주요 동인입니다. 현재 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 본딩은 CMOS 이미지 센서(CIS) 및 3D NAND 분야에서 광범위하게 채택되어 성숙 단계에 있습니다. 반면, 다이-투-웨이퍼(D2W) 본딩은 SoIC(System-on-I..

반도체 산업AI 활용 사례: 삼성전자 DS부문은 D램·낸드 설계 자동화, 소재 개발, 공정·수율 개선, 불량 분석 등 반도체 생산 전 과정에 AI·빅데이터를 도입하고 있다v.daum.net. 예컨대 메모리 부서에서는 웨이퍼 손실 원인 분석, 설계 패턴 최적화, 제조 장비 이상 예측 등에 AI 알고리즘을 적용하고 있다v.daum.net. 2023년 삼성전자는 온양·천안 공장에 세계 최초로 반도체 패키징 무인화 라인을 구축해 웨이퍼 이송·트레이 운송 등 설비 자동화를 완성했으며, 이를 통해 장비 고장률을 90% 이상 낮추는 성과를 거뒀다ppta.or.kr. SK하이닉스도 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’를 목표로, 지난해 사업보고서에서 제품·연구과제 대부분에 AI를 도입했음을 밝히며 AI 메모리 시장을 주도..

A. 전략적 비전: 산업 및 가정을 위한 "물리적 AI"삼성은 AI 및 소프트웨어(SW) 역량을 첨단 로봇 하드웨어와 통합하는 '물리적 AI'에 중점을 두고 로봇공학을 핵심 미래 성장 동력으로 공격적으로 추진하고 있다. 산업 자동화와 소비자 애플리케이션 모두를 위해 인간 환경에 원활하게 통합되는 지능형 로봇을 만드는 것을 목표로 한다. B. 레인보우로보틱스: 휴머노이드 개발의 초석인수 및 통합: 삼성전자는 2023년 레인보우로보틱스 지분 14.7%를 868억 원(5,900만 달러)에 처음 인수한 후, 콜옵션을 행사하여 지분을 35%로 늘려(총 투자액 약 1억 8,175만 달러 또는 2,675억 원) 레인보우로보틱스를 자회사로 편입했다. HUBO 유산과 진화: KAIST 휴머노이드 로봇 연구센터..

A. 국가 성장 동력으로서의 "물리적 AI" 부상대한민국의 주요 대기업들은 로봇공학과 인공지능(AI)의 통합, 이른바 ‘물리적 AI(Physical AI)’를 핵심 미래 성장 동력으로 간주하며 휴머노이드 로봇 분야에 공격적으로 투자하고 있다. 물리적 AI는 실제 세계의 문제를 해결하기 위해 AI 기술을 로봇 시스템에 접목하는 개념을 포괄한다. 이는 소프트웨어 기반 AI를 넘어 구현된 지능으로 나아가려는 국가적 차원의 전략적 움직임을 시사한다. 과거 미국과 중국 기업들이 주도해 온 글로벌 휴머노이드 로봇 분야는 , 이제 한국 산업 리더들의 핵심 관심사로 부상했으며, 이는 제조업 경쟁력 강화와 새로운 서비스 패러다임 개발을 목표로 한다. 관련 시장은 2025년 15억 달러에서 2035년 380억 달러 규모로..