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화웨이 자율주행 기술 심층 분석자율주행 2025. 6. 2. 10:00
1. 기술적 특성 (센서, AI 알고리즘, 제어 시스템 등)화웨이는 다중 센서 융합 기반의 자율주행 솔루션을 채택하여, 라이더(LiDAR), 레이더, 카메라 등 다양한 센서를 차량에 통합하고 있습니다. 예를 들어 최신 화웨이 ADS 2.0 시스템의 경우 192라인 급 라이더 1개, 밀리미터파 레이더 3개, 초음파 센서 12개, 고해상도 카메라 11개로 구성된 총 34개의 센서를 활용합니다insideevs.comnetcarshow.com. 이러한 풍부한 센서 조합을 통해 차량 주변 환경의 360도 초고해상도 인지체계를 구축하며, 테슬라의 순수 비전(카메라) 기반 접근과 달리 라이더와 레이더로 추가 입력 정보를 확보해 인지 신뢰성을 높이고 있습니다technode.com. 특히 Arcfox αS HI와 같은 ..
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Waymo Open Dataset과 자율주행 연구 커뮤니티와의 연계자율주행 2025. 6. 2. 07:51
Waymo Open Dataset 개요• 2019년 웨이모는 카메라·라이다 기반 방대한 주행 데이터셋(3D 라벨 포함)을 공개해, 학계·산업계 연구자들이 자율주행 알고리즘을 테스트할 수 있도록 지원했습니다.[3]• 이 데이터셋에는 다양한 조명, 날씨, 도로 상황이 포함되어, 객체 검출, 추적, 행동 예측 등 여러 과제에 활용되고 있습니다.목적 및 효과• 자율주행 연구 커뮤니티와 협력해, 라이다+비전 융합 알고리즘이나 행동 예측 모델을 공동 발전시키는 선순환 구조를 만듭니다.• 웨이모는 이를 통해 전 세계 인재와 기술을 끌어들이며, 나아가 HD 맵, 시뮬레이션, 툴체인 등을 더욱 고도화하고 있습니다.산학 협력 사례• 여러 학회(CVPR, ICCV, ICRA 등)에서 Waymo Open Dataset Cha..
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2025.6.01 기준 MCP 기반 분야별 인기 AI 서버 Top 10에이전트 2025. 6. 1. 22:01
분야: 의료Suncture Healthcare MCP 서버 – AI 어시스턴트를 위한 의료 관련 도구 모음. 개인 맞춤 건강검진 권장, 약물 정보 조회, 질병 정보 검색, BMI 계산, 증상 분석 등 다양한 의료 기능을 제공한다glama.ai.Healthcare MCP 서버 – FDA 약물 데이터, PubMed 문헌 검색, Health.gov 건강 정보, 임상시험 기록, ICD-10 등 신뢰 가능한 의료 정보 출처를 조회할 수 있는 MCP 서버glama.ai.Emergency Medicare Planner MCP 서버 – Google 지도와 연동하여 응급 상황에서 주변 병원·진료소 위치를 검색하고, 환자 증상과 의료 요구도에 따라 적합한 시설을 매칭해주는 도구를 제공한다glama.ai.Google Clo..
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Vertex AI Matching Engine의 Brute Force와 Tree-AH 인덱스 정확도 및 성능 특성Cloud 2025. 6. 1. 10:06
Brute Force 인덱스의 특징Vertex AI Matching Engine의 Brute Force 인덱스는 모든 벡터를 완전 탐색하여 정확한 최근접 이웃 결과를 반환합니다. 이 방식은 검색 정확도가 100%로 매우 높아 **정확한 검색 결과(100% 재현율)**를 보장하지만, 매 쿼리마다 데이터베이스의 모든 항목을 선형 검색하므로 검색 속도가 느리고 지연 시간이 큽니다cloud.google.comcloud.google.com. 특히 데이터셋 규모가 커질수록 검색 시간이 선형적으로 증가하여 대용량 데이터셋에서는 성능 저하가 현저하며, 대규모 실시간 서비스에서는 병목 현상으로 이어질 수 있습니다cloud.google.com. 공식 문서에서도 Brute Force 인덱스는 정확도는 높지만 지연 시간이 커..
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2025.6.1 2024년 12단 HBM 최신 기술 및 산업 현황반도체 2025. 6. 1. 10:00
1. 주요 업체별 12단 HBM 개발 및 양산 현황SK하이닉스: SK하이닉스는 HBM 분야의 선두주자로, 2022년 세계 최초로 HBM3 양산을 시작했고, 2023년 4월에는 업계 최초로 12단 적층의 24GB HBM3 개발에 성공하여 샘플을 고객사에 제공했습니다news.skhynix.comnews.skhynix.com. 이 12-Hi HBM3는 기존 8단 제품(16GB)의 적층 높이를 유지하면서 용량을 50% 늘린 혁신으로, 6만 개 이상의 TSV 접속을 구현해야 하는 난제를 극복했습니다tomshardware.comsemiconductor.samsung.com. SK하이닉스는 2023년 하반기부터 해당 24GB HBM3를 본격 양산해 NVIDIA 등에 공급하였고, 2024년 9월에는 세계 최초로 12단..
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삼성전자 12단 HBM, 엔비디아 퀄 테스트 통과의 의미반도체 2025. 6. 1. 09:09
기술적 의미: 12단 HBM의 도전과 성과 삼성전자가 개발한 업계 최초 12단 적층 HBM3E D램(36GB) 패키지. 삼성전자가 엔비디아의 검증을 받은 12단 적층 HBM(고대역폭메모리) 제품은 현존 최고 수준의 기술 집약체로 평가됩니다. 무엇보다 12개의 D램 칩을 쌓아 올린 적층 설계는 종전 8단 적층 대비 설계·제조 난이도가 비약적으로 높습니다. 삼성은 24Gb 용량의 D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 수직 연결하여 업계 최대 용량 36GB의 HBM3E를 구현했다고 밝혔습니다ceoscoredaily.com. 이를 통해 용량과 대역폭을 각각 50% 이상 향상시켜 초당 최대 1,280GB/s의 압도적 데이터 대역폭을 달성했는데, 이는 이전 세대 8단 HBM3 대비 성능과 용량 ..
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화웨이 반도체 기술 동향반도체 2025. 6. 1. 07:46
기술 개발 현황 및 최근 진척도화웨이는 기존 TSMC 의존에서 벗어나 자국 파운드리를 활용한 칩 개발에 집중하고 있다. 대표적으로 2023년 출시된 Kirin 9000S 칩은 SMIC의 7nm급(N+2) 공정으로 제조되었고, ARM 기반의 Taishan V120 코어를 탑재해 성능과 에너지 효율을 높였다tomshardware.comtomshardware.com. 이후 2024년 Mate70 Pro에 탑재된 Kirin 9020도 같은 7nm 공정으로 제작되었으며, 이전 대비 다이 면적을 15% 확대해 전력/성능 특성을 개선했다tomshardware.com. 최근에는 자사 개발 5nm 공정 칩인 Kirin X90을 적용한 노트북도 출시되었는데, 이 칩 역시 중국 1위 파운드리인 SMIC가 생산을 담당하고 있..
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Vertex AI Matching Engine (Vertex AI 벡터 검색)Cloud 2025. 5. 31. 21:37
Vertex AI Matching Engine(현재 명칭: Vertex AI 벡터 검색)은 대규모 벡터 유사도 검색을 위한 구글 클라우드의 완전 관리형 서비스입니다cloud.google.com. 이 엔진은 사용자가 사전 생성한 임베딩 벡터들을 색인(index)에 저장하고, 입력 쿼리 벡터와 가장 유사한 항목들을 매우 낮은 지연으로 찾아줍니다. ScaNN(Scalable Nearest Neighbor) 등 Google Research의 최첨단 알고리즘을 기반으로 구축되어 있어 수십억 개 벡터로 구성된 데이터베이스에서도 밀리초 수준의 검색 지연을 달성합니다cloud.google.com. 예를 들어 8백만 개에 달하는 임베딩이 있는 색인에서도 수십 밀리초 내에 의미적으로 유사한 결과를 찾아낼 수 있습니다yeo..