반도체용 유리기판 최신 동향 (2025년 초 기준)

인공지능(AI) 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 폭증하면서, 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 유리기판이 급부상하고 있습니다metroseoul.co.kr. 유리기판은 기존 플라스틱 계열 유기기판(예: BT 레진 기반 기판)을 대체할 *“꿈의 기판”*으로 불리며, 글로벌 주요 기업들이 앞다투어 개발 및 투자에 나섰습니다metroseoul.co.kr. 이하에서는 2025년 2월부터 5월 초까지 약 3개월간 발표된 주요 기업들의 유리기판 개발·투자·양산 계획과 기술적 장점 및 트렌드, 수요 증가 배경, 시장 전망 등을 기업 및 주제별로 정리합니다.

삼성전자/삼성전기의 유리기판 추진 동향 🔵

삼성전자는 직접적 진출설을 부인했지만, 삼성전기를 통해 유리기판 사업을 적극 추진 중입니다. 삼성전기는 2025년 초 세종 사업장에 유리기판 파일럿 생산라인을 구축하고, 2025년 2분기 중으로 시제품 생산을 시작할 계획입니다metroseoul.co.kr. 장덕현 삼성전기 사장은 CES 2025에서 “올해 반도체 유리기판 시제품을 선보일 것”이라 밝히며, 2025년 내 고객사 대상 프로모션을 예고했습니다metroseoul.co.kr. 이를 위해 삼성전기는 2025년 2월 코닝(Corning), YMT, 이노메트리 등 유리기판 제조 관련 업체들과 협력해 대량 양산 체제를 준비 중인 것으로 알려졌습니다metroseoul.co.kr. 삼성전기는 시제품 평가 후 2027년경 본격 양산을 목표로 하고 있으며samsungsem.com, 서버용 CPU나 AI 가속기 등 고성능 패키지에 유리기판을 적용해 성능 향상을 꾀할 전망입니다samsungsem.com.

배경: 2025년 2월 일부 언론 보도로 삼성전자가 자체 유리기판 생산을 추진한다는 소문이 있었으나, 삼성전자는 “자체 기술 개발을 검토하고 있지 않다”며 즉각 부인한 바 있습니다koreajoongangdaily.joins.com. 대신 삼성전자는 계열사인 삼성전기를 통해 생태계를 구축하고 있으며, 코닝과의 파트너십을 통해 유리 기판 소재 공급망을 확보하려는 것으로 보입니다metroseoul.co.kr.

SKC (앱솔릭스)의 유리기판 전략 🔵

SK그룹의 소재 계열사 SKC는 글로벌 시장에서 가장 앞서 유리기판 상용화를 추진하는 선도주자입니다. **SKC 자회사 앱솔릭스(Absolics)**는 미국 조지아주 코빙턴에 세계 최초의 유리기판 전용 생산공장을 건설하여, 2024년 말 완공 및 시운전을 마쳤습니다metroseoul.co.kr. 이 공장은 SKC와 글로벌 장비 기업 Applied Materials의 합작으로 세워진 첨단 시설로, 현재 시제품을 생산하며 주요 고객사의 평가를 진행 중입니다metroseoul.co.kr. SKC는 해당 조지아 1공장을 시운전하며 “적기 양산을 목표”로 하고 있고, 이미 고성능 컴퓨팅, AI 서버, 고주파 무선통신 분야의 글로벌 톱티어 고객사들을 확보하여 밸류체인 협력을 논의 중이라고 밝혔습니다thelec.kr. SKC 박원철 대표는 2025년 3월 주총에서 *“연내 가시적 성과를 만들겠다”*고 언급하며, 2025년 하반기 양산을 목표로 하고 있음을 시사했습니다thelec.kr.

또한 SKC 앱솔릭스의 기술력은 미국에서도 주목받아, **미국 반도체법(CHIPS Act)**에 따른 **생산 보조금 약 7,500만 달러(약 1,000억원)**를 2024년 말 확정 지급받기도 했습니다etnews.com. 이미 가동 중인 1공장의 연산 규모는 1만2천㎡이며, 향후 연 7만2천㎡ 규모의 2공장 증설도 계획되어 있습니다etnews.com. SKC의 선제적인 투자로, 국내외 업계에서 유리기판=SKC 선도라는 인식이 확산되고 있으며, 조기 시장 선점을 위해 빠르게 움직이고 있습니다.

LG이노텍의 유리기판 진출 가속화 🔵

국내 후발주자였던 LG이노텍도 2025년에 들어서 본격적으로 유리기판 사업에 뛰어들었습니다. LG이노텍은 2025년 3월 경상북도 및 구미시와 약 **6,000억원 규모 투자협약(MOU)**을 체결하며, 구미 사업장에 반도체 유리기판 시험 생산라인을 구축할 것을 공식화했습니다metroseoul.co.kr. 현재 핵심 공정 장비 발주를 시작하여 장비를 확보 중이며, 특히 유리 기판에 미세 **관통 전극(TGV)**을 형성하는 등의 핵심 공정을 위한 설비 투자에 집중하고 있습니다etnews.cometnews.com.

문혁수 LG이노텍 대표이사는 3월 정기 주주총회에서 *“올 10월 장비 반입 후 연말부터 자체 유리기판 시생산을 시작하겠다”*고 밝혔고etnews.com, 실제 이러한 일정에 맞춰 구미 공장에 파일럿 라인 가동을 준비하고 있습니다. LG이노텍은 이미 구미에서 AI 등 첨단 반도체용 FC-BGA 기판을 양산 중인데, 같은 부지에 유리기판 라인을 구축함으로써 기존 유기기판 생산 노하우 및 고객 기반과 시너지를 극대화한다는 전략입니다etnews.com. LG이노텍은 *“2027년경 유리기판을 본격 상용화하겠다”*는 목표를 내세웠으며newsspace.kr, 북미의 대형 반도체 기업 등 잠재 고객사의 수요에 대응하여 적극적으로 시장에 진입할 계획입니다sedaily.com. 이로써 국내에서도 삼성전기-SKC-LG이노텍 3사가 모두 유리기판 경쟁에 뛰어들어 3파전 구도가 형성되었습니다etnews.com.

글로벌 소재 기업 동향: 코닝・AGC 등 🔵

유리 기판의 핵심 소재를 공급할 글로벌 유리 전문 기업들도 움직이고 있습니다. **코닝(Corning)**은 삼성전기의 파트너로 참여하며 국내 유리기판 생태계 구축에 협력하고 있습니다metroseoul.co.kr. 코닝은 세계적인 특수유리 기업으로, 그동안 디스플레이 글라스 등에서 쌓은 기술력을 바탕으로 반도체용 대면적 기판유리 시장을 노리는 것으로 보입니다. 실제로 삼성전기는 앞서 언급한 바와 같이 코닝과 협력하여 대량 양산 체제를 준비하고 있으며metroseoul.co.kr, 코닝 측도 차세대 패키징용 초薄유리 개발에 투자를 확대하고 있습니다.

AGC(아사히글라스) 역시 코닝, NEG와 함께 세계 3대 유리업체로 꼽히는 기업으로서, 반도체 패키징 시장의 유리 소재 공급을 준비 중인 것으로 업계는 파악하고 있습니다. 다만 최근 AGC는 주력인 디스플레이용 기판유리 사업 재편 등으로 국내 법인을 철수하는 등 변화가 있었으나mk.co.kr, 차세대 반도체용 유리 소재 개발에 대한 관심은 지속되는 상황입니다. 업계에서는 코닝과 AGC 같은 글로벌 업체들의 소재 기술력이 향후 유리기판 양산 공정 안정화에 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있습니다.

일본 Nippon Electric Glass (NEG) 동향 🔵

일본의 **Nippon Electric Glass(NEG, 일본전기유리)**도 발빠르게 움직이는 핵심 플레이어입니다. NEG는 2025년 4월 자사 개발 유리기판을 2026년까지 AI 반도체용으로 출하할 계획을 공식 발표했습니다investing.com. 현재까지 제공되던 유리 기판이 최대 300mm 수준이었던 것에 비해, 신제품은 한 변이 약 510mm에 달하는 대형 정사각 유리기판을 목표로 개발 중입니다investing.com. 이는 기존 대비 면적을 크게 늘린 것으로, 대형 패널 한 장에서 더 많은 반도체 칩을 동시에 생산할 수 있어 생산 효율을 높일 수 있는 장점이 있습니다investing.com. NEG는 우선 2026년경 고객사에 대형 유리기판 샘플 출하를 시작한 뒤, 실제 수요가 확인되면 즉시 양산 체제로 전환할 방침입니다investing.com. 나아가 2028년까지 한 변 600mm 크기의 초대형 유리기판도 실용화한다는 구상을 밝히며, 유리 소재 분야의 전문성을 살려 반도체 산업의 주요 공급자로 도약하려 하고 있습니다investing.com.

NEG가 강조하는 자사의 유리기판 강점은 뛰어난 내열성과 평탄도입니다. 이 회사는 자사의 유리기판이 *“기존 플라스틱 기판에 비해 우수한 열저항 특성을 가져, AI 칩 제조 시 필요한 발열 관리와 표면 평탄성을 확보하는 데 유리하다”*고 설명했습니다investing.com. 일본에서도 NEG 외에 AGC, 쇼트(Schott) 등 여러 소재 기업들이 경쟁적으로 기술 개발에 나서고 있어, 향후 일본 진영의 유리기판 공급 경쟁도 치열해질 전망입니다.

유리기판의 기술적 장점 및 BT 레진 기판과의 비교 🔧

유리기판이 *“꿈의 기판”*으로 불리는 이유는 기존 유기물 기판(BT 레진 등) 대비 우수한 물리적・전기적 특성 때문입니다. 아래 표는 유리기판과 BT 레진 기반 유기기판의 주요 특성 비교입니다:

구분유리기판 (Glass Substrate)BT 레진 기판 (Organic Substrate)

열 팽창 계수 및 열 변형	낮음 – 열에 강해 고온에서도 변형이 거의 없음kidd.co.kr. CTE가 실리콘과 유사하여 다층칩 패키지에 유리.	높음 – 온도 상승 시 기판 휨 발생. 칩이 대형화·다층화되면 열팽창 차이로 인한 변형 위험 증가.
표면 평탄도 및 미세회로 구현	매우 우수 – 표면이 매끄럽고 단단하여 미세한 회로 패턴 구현에 유리. 동일 면적당 I/O 배선 밀도를 최대 10배까지 높일 수 있음kidd.co.kr.	제한적 – 기판 표면 거칠기 및 소재 한계로 인해 고밀도 미세 패턴 구현에 한계. 고다층 기판 제조 시 정밀도 제한.
전기적 특성	신호 손실이 작고 전력 소모가 낮음 – 유리의 낮은 유전손실 특성으로 데이터 전송속도 향상 및 소비전력 감소kidd.co.kr. 고주파 신호 전송에 유리.	신호 및 전력 특성 한계 – 유기 재료 특성상 고속 신호 전송시 손실 증가, 전력 소모도 상대적으로 큼. 고주파에서 성능 열화.
기판 크기 확장성	대면적화 용이 – 얇고 단단한 유리를 대형 패널(예: 510×515mm)로 제조 가능investing.com. 더 큰 패키지나 다수 칩 동시 패키징에 유리.	제한적 – 기판 크기 키우면 열변형과 휨 문제가 커져 패널 크기에 제한. 대형 패키지 구현 어려움.
현재 기술 성숙도 및 과제	초기 단계 – 시제품 단계로 금속 배선 부착 등의 공정 난이도 높음(유리와 금속 간 접착 문제 등)kidd.co.kr. TGV 형성, 대량 양산 기술 확보가 과제.	성숙 단계 – 오랜 기간 양산되어온 검증된 기술. 다만 차세대 요구(I/O 밀도, 저전력)에 대응 어려움.

 

표: 유리기판 vs. BT 레진 유기기판 주요 특성 비교kidd.co.krinvesting.com

유리기판은 요약하면 **“열에 강하고 평탄하여, 더 얇고 넓은 기판에 더 미세한 배선을 구현할 수 있는 소재”**입니다intc.comintc.com. 이를 통해 고속・고용량 데이터 처리에 유리한 신호품질을 제공하고, 칩 집적도 향상에도 기여합니다. 예컨대 유리기판은 동일 면적에서 유기기판 대비 최대 10배 많은 전기 신호선을 형성할 수 있어kidd.co.kr, 대역폭을 극적으로 높이면서도 전력 소모는 줄일 수 있습니다. 또한 기판 자체를 대형화해도 유리의 높은 강성 덕분에 휨이 적어, 한 패키지에 더 많은 칩(let)을 배치하는 대형 다이 패키지 구현이 가능합니다intc.com. Intel은 이러한 특성을 활용하면 *“2030년경 하나의 패키지에 1조 개 트랜지스터를 집적”*하는 목표도 가능할 것으로 전망하고 있습니다intc.com.

반면 단점으로 지적되는 부분은 제조 공정의 난이도입니다. 유리는 금속 증착이나 미세 홀 형성(TGV) 공정에서 기술적 어려움이 있으며, 소재가 딱딱해 가공 시 균열 방지 등 공정 제어가 과제로 꼽힙니다kidd.co.kr. 현재 각 기업들은 표면 처리로 금속층 밀착력 향상, PVD 코팅으로 TGV 내벽 도금 등 다양한 기술로 이 문제를 해결하고 있습니다kidd.co.kr. 이러한 난제를 극복하면, 유리기판은 차세대 패키징에서 유기기판과 실리콘 인터포저를 모두 보완하는 중간 솔루션으로 자리매김할 전망입니다.

AI/HPC 시대의 수요 증가 배경 🚀

유리기판 부상이 가속된 근본 배경에는 AI와 HPC 중심의 반도체 패러다임 변화가 있습니다. 챗GPT로 대표되는 생성형 AI 확산으로 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 이를 뒷받침할 반도체 패키지 기술의 중요성이 커졌습니다metroseoul.co.kr. AI 트레이닝/추론용 고성능 GPU・AI 가속기나 클라우드 서버용 CPU에는 수십 개의 칩렛(chiplet)을 한 패키지에 집적하는 기술이 도입되고 있지만, 종전의 유기기판으로는 이러한 대형 패키지의 전기적・물리적 한계를 감당하기 어려워지고 있습니다intc.comintc.com. 특히 유기기판은 다층 배선 밀도를 높이거나 크기를 키우면 신호 지연과 휘어짐 문제가 발생하여, AI/HPC 칩의 성능 요구를 만족시키기 어렵습니다intc.comkidd.co.kr.

이 한계를 돌파하기 위해 인텔, AMD, 엔비디아 등 글로벌 칩 기업들이 앞다투어 유리기판을 신제품에 적용하려는 것입니다. 인텔은 2023년 유리기판 기반 테스트 칩을 공개하며 *“2030년까지 유리기판을 적용한 상용 제품을 출시”*하겠다고 발표했고metroseoul.co.kr, AMD와 브로드컴 등도 *“빠르면 2026년부터 상용 칩 패키지에 유리기판을 도입”*하기 위해 준비 중인 것으로 알려졌습니다metroseoul.co.kr. 실제 업계 동향을 보면, AMD는 2025~2026년 출시할 차세대 서버 CPU에 유리기판 기술을 적용할 계획이라는 보도가 있으며, 엔비디아도 AI GPU 패키지에 유리기판 도입을 검토하고 있습니다metroseoul.co.kr. 이처럼 AI 가속을 위한 패키징 혁신 필요성이 유리기판 수요 증가로 직결되고 있습니다.

또 다른 수요 요인은 고주파/고속 통신 및 첨단 센서 분야입니다. 유리의 전기적 투명성과 저손실 특성 덕분에 5G/6G 통신용 고주파 반도체 패키지나 광(光)패키징 분야에서도 유리기판 채택이 검토되고 있습니다semiwiki.comsemiwiki.com. 유리기판은 광학적 투명성이 있어 광자소자와 전자소자를 동시 집적(co-packaging)하는 포토닉 집적회로(PIC) 분야에서도 잠재력이 있습니다semiwiki.com. 이러한 다양한 첨단 수요처에서 **“더 얇고, 더 넓고, 더 많이 연결”**할 수 있는 패키지 기술로 유리기판이 각광받고 있는 것입니다.

요약하면 AI/HPC의 폭발적 성장 → 대형 고성능 패키지의 필요 → 유기기판 한계 도래 → 유리기판 대안 부상이라는 흐름으로 이해할 수 있습니다. KB증권 이창민 연구원은 *“2030년쯤엔 기존 유기기판으로는 감당이 어려울 것”*이라며 유리기판 수요 확대를 전망했고metroseoul.co.kr, 실제 업계에서도 “유리기판 선점을 누가 먼저 하느냐에 따라 미래 패키징 주도권이 결정될 것”이라는 평가가 나오고 있습니다metroseoul.co.kr.

시장 전망 및 전문가 분석 📈

유리기판 시장 규모는 아직 초기 단계이지만, 향후 폭발적 성장이 예상됩니다. 시장조사업체 인사이트 파트너스에 따르면 2025년 현재 유리기판 시장은 약 2,300만 달러(약 316억원)에 불과하지만, 2034년에는 42억 달러(약 5조7천억원) 규모로 급성장할 전망입니다metroseoul.co.kr. 불과 10년 남짓 사이에 200배 가까운 성장을 예측한 것으로, 이는 AI 및 HPC 수요를 감당하기 위한 패키징 혁신이 그만큼 시급하다는 방증입니다. 다른 조사에서도 유사한 낙관론이 나오는데, 일부 컨설팅사는 2030년경 유리기판 시장이 10조 원을 넘어설 것으로 보는 등(정의 범위에 따라 차이는 있지만) 두 자릿수 이상의 연평균 성장률을 전망하고 있습니다.

주요 기관들의 분석도 유리기판의 전략적 중요성에 주목합니다. 가령 Yole 등 반도체 전문 애널리스트들은 *“2025~2030년 사이 초기 양산에 성공한 기업이 향후 고부가가치 패키징 시장을 선도할 가능성이 높다”*고 평가합니다. 실제 현재 특허 동향을 보면, 인텔이 관련 특허의 50%가량을 보유하고 SKC(앱솔릭스)가 그 뒤를 추격하는 등 치열한 기술 선점 경쟁이 진행 중입니다semiwiki.comsemiwiki.com. 국내에서는 삼성전기와 LG이노텍이 유리기판을 *“미래 성장동력”*으로 공식 천명하고 대규모 투자를 시작한 상황이고etnews.cometnews.com, 정부 및 지자체 차원의 지원(MOU 체결 등)도 이어지고 있습니다etnews.cometnews.com.

전문가들은 **“앞으로 5~10년 내 유리기판 초기 시장을 누가 어떻게 선점하느냐에 따라 글로벌 패키징 밸류체인이 재편될 것”**이라 전망합니다. 초기에는 수율, 비용 등의 이유로 고가의 서버/HPC용에 제한적으로 쓰이겠지만, 기술 성숙과 규모의 경제 달성으로 장기적으로는 폭넓은 반도체 분야에 적용될 것으로 예상됩니다. 궁극적으로 유리기판은 기존 BT 레진 기판과 실리콘 인터포저의 간극을 메우며, 반도체 패키징의 새로운 표준으로 자리잡을 가능성이 높다는 것이 중론입니다.

참고 자료: 주요 기사 및 발표 원문 링크

• 삼성전기 CES 2025 기자간담회 발표samsungsem.com, 메트로신문 보도metroseoul.co.krmetroseoul.co.kr
• SKC 앱솔릭스 관련 보도자료 및 주총 발언thelec.kretnews.com
• LG이노텍 투자 발표 (전자신문 등)etnews.cometnews.com
• Nippon Electric Glass 발표 (Nikkei 인용)investing.cominvesting.com
• 산업일보 세미콘 코리아 리포트 (CNG하이테크 시제품)kidd.co.kr
• Intel 공식 보도자료intc.comintc.com 및 관련 시장조사 인용metroseoul.co.kr 등