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기술 개발 동향첨단 공정 노드 진전: SMIC는 7nm급 공정을 DUV(심자외선) 노광 기술만으로 구현하여 2023년 화웨이의 스마트폰용 Kirin 9000s 칩을 생산한 것으로 확인되었습니다reuters.com. EUV(극자외선) 장비 없이 멀티패터닝 등으로 7nm 달성에 성공한 것은 제재 하에서도 중국 파운드리 기술력이 진일보했음을 보여주며, 업계에서는 이를 “EUV 장비 없이도 첨단칩을 만들 수 있음을 입증한 성과”라고 평가했습니다reuters.com. 다만 이러한 비EUV 공정은 공정 난이도가 높고 생산 비용이 크게 증가하는 한계가 있습니다reuters.com.5nm 공정 개발: 업계 소식에 따르면 SMIC는 2025년까지 5nm 공정 개발을 완료할 예정이나, EUV 장비 부재로 인해 구세대 DU..

기술 개발 (신공정 및 AI/HPC 기술)TSMC 기술 심포지엄 2025에서 TSMC 경영진(장종생 부사장)이 2nm 등 차세대 기술 로드맵을 발표하고 있다.2nm 공정 도입: TSMC는 2025년 4월 세계 최초의 2나노미터(2nm) 칩을 공개하며, 2025년 하반기 양산을 목표하고 있습니다hwbusters.com. 새로운 2nm 공정은 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터를 도입한 최초의 TSMC 공정으로서, 기존 3nm 대비 성능 10-15% 향상 또는 소비전력 20-30% 절감, 트랜지스터 밀도 15% 증가를 달성할 것으로 발표되었습니다hwbusters.com. 이는 스마트폰, 데이터센터 등에서 더 빠른 속도와 낮은 전력소모를 가능하게 할 것으로 기대됩니다.HPC/AI를 위한 최첨단 기술: TS..

1. LangGraph란 무엇인가? LangGraph는 LLM(대규모 언어 모델)을 핵심으로 하는 AI 에이전트의 내부 동작 과정을 ‘그래프’ 형태로 구조화하여 개발, 운영, 유지보수를 돕는 프레임워크입니다. 단순히 LLM에게 질문하고 답변을 얻는 방식에서 벗어나, 복잡한 워크플로우를 갖춘 에이전트를 구성할 때 필수적으로 등장하는 문제는 “어떤 순서로 어떤 기능(LLM 호출, 데이터 검색, 외부 API 연동, 논리적 분기)들을 연결할 것인가?”라는 점입니다. LangGraph는 이러한 문제를 그래프(노드와 엣지)로 표현함으로써 직관적이고 체계적인 접근을 가능하게 합니다. 노드는 각 기능을 수행하는 단위로, 예를 들어 LLM 호출 노드, 도구 호출 노드, 메모리 접근 노드, 조건 분기 노드 등이 있습니다...

1. 주요 기업들의 기술 개발 동향과 전략엔비디아 (NVIDIA): AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아는 데이터센터용 GPU 공급을 확대하는 한편 차세대 제품 로드맵을 공개했습니다. 2025년 3월 GTC 행사에서 현행 “블랙웰(Blackwell)” 아키텍처 기반 GPU의 업그레이드 버전인 “블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)” 플랫폼을 발표하고, 2025년 하반기 출시를 예고했습니다blogs.nvidia.com. 또한 **“베라 루빈(Vera Rubin)”**으로 명명된 차세대 AI 가속기 아키텍처를 내년 공개하며, 앞으로 매년 신형 GPU와 CPU를 출시하는 연간 업데이트 전략을 추구하겠다고 밝혔습니다blogs.nvidia.com. 한편 엔비디아는 중국 시장에 대한 수출 규제로 2024~2..

트랜지스터 성능 비교 (속도, 전력 효율, 밀도 등)차세대 2nm 공정에서 세 회사 모두 FinFET을 넘어 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터를 도입하여 성능 향상과 전력 효율 개선을 추구하고 있습니다. 아래 표는 주요 성능 지표를 요약 비교한 것입니다:항목TSMC 2nm (N2)삼성 2nm (SF2)인텔 18A (≈2nm)트랜지스터 구조수평 나노시트 GAAFET (nanosheet)수평 MBCFET(Multi-Bridge Channel FET, 나노시트 GAAFET)수평 RibbonFET GAAFET(나노리본 채널)속도 향상(이전 노드 대비)N3 대비 +15% 속도(@동일 전압)tomshardware.com(또는 동등 전력에서 +10~15%en.wikipedia.org)SF3 대비 +12..

1. 고객사 유치 및 계약 체결 사례2023년 11월 – 테슬라 HW5.0 자율주행 칩 수주: 삼성전자가 테슬라의 5세대 자율주행 칩(HW 5.0) 생산을 맡게 된 것으로 알려졌습니다. 이재용 회장이 일론 머스크와 접촉하며 성사된 계약으로, 테슬라는 삼성 파운드리의 4nm 공정 수율이 75% 수준까지 개선되자 협력 파트너로 삼성전을 선택했습니다businesspost.co.krhankyung.com. 이로써 삼성은 테슬라를 주요 외부 고객사로 확보하여 자동차용 반도체 분야에서 입지를 강화했습니다.2024년 7월 – 日 PFN 2나노 AI 반도체 수주: (발표 시점은 7월이지만, 해당 협력은 상반기 내 확정되었습니다.) 삼성전자는 일본 AI 스타트업 **프리퍼드 네트웍스(PFN)**의 2nm 기반 AI 가속..

개요: SoftBank 그룹은 2025년에 인공지능(AI)을 핵심 전략 분야로 삼아 대규모 투자, 기술 개발, 파트너십, 인수합병을 전개하였다. 손정의 SoftBank 회장은 **“인류를 위한 인공 초지능(ASI)을 실현”**하는 것을 SoftBank의 사명으로 선언하고group.softbank, AI 혁신을 위해 막대한 자본과 글로벌 협력을 동원하였다. 특히 반도체 하드웨어부터 AI 인프라, 최첨단 AI 모델, 응용 서비스에 이르는 전체 생태계에 SoftBank의 역량을 집중시키는 모습이다. 아래에서는 2025년 SoftBank 그룹의 AI 관련 주요 활동을 ① 투자, ② 연구개발, ③ 협업, ④ 인수합병의 네 범주로 나누어 정리하고, 마지막으로 이러한 움직임에 담긴 전략적 방향성을 요약한다.1. 투자..

최근 6개월간 삼성전자의 AI 관련 주요 뉴스를 반도체 및 스마트폰 분야 중심으로 정리했습니다. 제품/서비스 출시, 연구개발, 투자·M&A, 조직 변화, 글로벌 협력 등의 주제별 이슈를 시간 순서로 배열하였으며, 이해를 돕기 위해 표로 구성하였습니다.날짜뉴스 제목핵심 내용관련 출처2023년 11월 2일삼성전자, 2024년 ‘생성형 AI 스마트폰’ 출시 예고 (제품/서비스 출시)삼성전자는 2023년 3분기 실적 발표 컨퍼런스에서 2024년에 생성형 AI로 구동되는 갤럭시 스마트폰을 선보일 계획을 밝혔습니다sammobile.com. ChatGPT와 유사한 생성형 AI를 기기에 온디바이스로 탑재해 인터넷 연결 없이 동작시킴으로써, 사용자가 간단한 명령만으로 다양한 서비스를 이용할 수 있도록 할 전망입니다sam..